苹果积极开发半导体晶片　挖角友达、联咏2台厂工程师

▲根据外媒报导，苹果正积极开发自有晶片，已陆续聘台厂联咏、友达的工程师。图为半导体,示意图。（图／CFP）财经中心／综合报导

根据《日本经济新闻》引述消息人士报导，苹果目前正积极开发半导体晶片，而为了整合触控、指纹和显示驱动功能的晶片，传出已陆续聘请台湾最大显示驱动晶片设计商联咏和面板制造商友达的工程师。

以营业额来说，苹果在去（2016）年已是全球第4大晶片设计商，仅次于高通（QUALCOMM）、博通（Broadcom）、联发科。而为了降低对高通以及英特尔（intel）等大型零组件供应商的依赖，苹果正积极开发自己设计的晶片。

日经新闻引述一名台湾晶片业主管说法指出，苹果希望控制下一代显示技术和部分相关重要零组件，因此陆续聘请晶片设计商联咏（3034）和面板制造商友达光电（2409）的工程师。

对于此消息，联咏发言人陈健兴则表示，人员异动一切正常，并无听闻公司同仁也被挖角的情况。

另外，日经报导也指出，苹果自行设计晶片也并非将使苹果所有晶片的供应商带来冲击，像是晶圆代工龙头台积电（2330）不仅不会流失订单，反而可能成为苹果自行设计晶片的最大受益者。

业内人士也透露，苹果为了开发2018年的iPhone核心处理器晶片，已开始与台积电进行交涉，据了解，2015年来苹果一直是台积电的最大客户，苹果贡献台积电2016年营收17%。▼苹果。（图／达志影像）