苹果M5晶片采台积电N3P制程　郭明𫓹：最快明年上半年量产

▲苹果。（图／路透）

记者高兆麟／综合报导

知名分析师郭明𫓹今日PO文表示，Apple M5系列晶片将采用台积电N3P制程，并预计M5系列晶片将分别在明后年量产。

郭明𫓹表示，M5系列晶片将采台积电N3P制程，在数月前进入prototype，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于1H25、2H25、2026量产。

郭明𫓹指出，M5 Pro、Max与Ultra将采用伺服器晶片等级的SoIC封装。为提升生产良率与散热效能，Apple采用名为SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封装，搭配CPU与GPU分离的设计。

郭明𫓹认为，Apple PCC基础建设建置，将随高阶M5晶片量产后加速，因其更适用于AI推理。