台积电助攻 苹果明年采自研WiFi晶片

苹果计划自2025年起，采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi晶片，预计将委由台积电代工。图／美联社

苹果本月传出晶片研发动态

苹果计划自2025年起，采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的产品，降低对外部供应商的依赖。而苹果的自研晶片，将委由台积电代工。

外媒13日引述知情人士表示，苹果研发代号为「Proxima」、结合蓝牙与Wi-Fi的晶片已有多年，将自2025年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的晶片，「Proxima」也会委托台积电代工。

知情人士透露，「Proxima」2025年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及HomePod mini智慧音箱等家用装置，明年稍晚进入新一代iPhone 17，2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi晶片，与该公司正在设计的蜂巢式数据机（cellular modem）晶片不同，但苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置，降低电池耗用。此外，苹果也能利用自研晶片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

稍早前，外媒引述知情人士指出，苹果自行研发的数据机晶片，将于2025年起逐渐取代长期合作伙伴高通（Qualcomm）的产品。明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G晶片，苹果的最终目标是，2027年前取代高通的产品。

报导称，苹果致力自行开发晶片，皆是为了减轻对外部制造商的依赖，此举有助强化供应链稳定性与降低外部冲击。

但苹果仍与博通等供应商保持合作关系，苹果正与博通合作，开发首款专为AI设计的伺服器晶片，内部代号为「Baltra」。此外，苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议，博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现，尽管努力自行开发AI晶片来驱动AI服务，仍难降低对AI晶片龙头辉达的依赖。辉达的产品虽然价格昂贵，但仍供不应求。