《其他电》弘塑产能满载 H2营运估胜H1

弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，并陆续透过投资并购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯，逐步跨足化学配品、量测设备代理通路、工程资料分析等领域，扩大营运版图提供完整解决方案，客户群包括晶圆代工、封测及记忆体等全球半导体大厂。

弘塑2024年营运业内外皆美，合并营收40.73亿元、年增14.94％，归属母公司税后净利8.45亿元、年增达37.17％，每股盈余29.07元，均创历史新高。董事会决议配息22元、亦创历年新高，配发率升至75.68％、创近4年高，将于7月29日除息交易。

弘塑表示，半导体业景气自2023年下半年开始复苏，2024年迎来爆发性成长，半导体大厂提高资本支出，高阶半导体封装业产能同步扩张，尤其是CoWoS先进封装产能供不应求。先进封装需求大爆发，带动弘塑2024年营运显著成长，缴出亮眼成绩单。

弘塑2025年首季合并营收续创12.4亿元，季增1.55％、年增19.51％，归属母公司税后净利2.55亿元，季增1.58％、年增达48.46％，每股盈余8.74元，均续创历史新高。前5月自结合并营收23.23亿元、年增达51.12％，续创同期新高。

展望2025年，弘塑董事长张鸿泰会后受访时表示，客户订单需求仍相当强劲，使公司目前产能维持满载，持续努力消化订单中，预期下半年营运将优于上半年。而首季毛利率降至40.81％的近1年半低，主要是受产品组合影响，公司仍将尽量守稳原本应有水准。

弘塑总经理黄富源指出，受整体大环境及中、美政府政策动荡影响，目前市场氛围较为保守，特别是中国大陆部分。不过，相信未来情况应会趋于正面，因此不需太担心接单状况，根据目前与客户持续洽谈中的规画，整体需求仍相当充足。

对于汇率冲击，弘塑表示，公司汇兑主要为现金及营收帐款，前者因已预期美元将走贬，至4月底已自4000多万美元高档降至约900万美元，目前续降至700万美元，且有一些美元计价应付款，考量新台币未来3个月仍看升，因此将持续处理，收到美元后立即换汇。

至于营收帐款部分，由于设备业从接单、交机到收款周期非常长，不确定性高，弘塑自5月起调整订单报价币别策略，尽可能改为新台币或人民币，逐步降低美元计价订单营收。目前海外营收约30％，预期未来将降至低于4％，从根本源头避免汇损风险。

子公司方面，弘塑执行长石本立则表示，旗下化学配品子公司添鸿的南科路竹新厂已经开始出货，甚至已开始担心相关仓储容量可能不足，对此同步配套处理，预期鸿添未来在先进封装的覆盖率会越来越高，对集团整体营收组成结构带来更正向贡献。