全球晶圆代工版图将变 台湾领先地位受挑战

全球晶圆代工地区占比变化

地缘政治驱使半导体产业进入美中大竞局，催生全球晶圆代工版图新面貌。TrendForce研究指出，至2027年台湾占全球晶圆代工先进制程及成熟制程产能比重都将收敛下滑，成熟制程产能占比降至40％，近乎持平大陆占比39％，先进制程产能占比由68％降至60％，虽仍占全球大宗，但面对美日韩比重急拉至34％，要以前瞻技术维持产业地位，将有不小压力。

TrendForce估计，2024年底大陆将有32座成熟制程晶圆厂建成，加上原有44座。放眼全球，明年底将有85座成熟制程晶圆厂建成，包含8吋25座、12吋60座，各国补贴政策驱动下，中、美最为积极，也对台湾成熟制程晶圆代工厂营运形塑压力环境。

在先进制程领域，台湾仍由台积电支撑，美国招募并扶持台积电、三星、英特尔等业者，在境内大举投资先进制程晶圆厂，预估至2027年美国的先进制程产能占比，将由目前的12％成长至17％，台积电及三星尚占逾半数产能，仍有关键地位。

值得留意的是，工作态度及文化与台湾相仿的日本，除了吸引台积电设厂外，日方更积极扶持在地企业Rapidus，目标直指最先进2nm制程，同步祭出补贴政策，包含台积电熊本厂和力积电仙台厂双管齐下，预估2027年先进制程产能占比，将近乎零大幅拉升至4％，日本精密工业与材料科学技术与经验不容小觑。

然而在成熟制程遭逢陆系晶圆厂强力补贴当地厂商压力，联电、世界先进及力积电未来将面临挑战。

台湾成熟晶圆代工厂积极应对，包括联电持续累积具技术差异化及客制化的特殊制程，力积电规划转型，包括将在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料记忆体或更高阶新兴应用产品，而世界先进则透过策略布局来迎战红色供应链的挑战