日青森40年來最強暴風雪…探針卡、碳化矽恐斷鏈 台廠迎轉單

日本青森县正遭逢近40年来最强暴风雪，当地官员直言：「威胁生命的危机已迫在眉睫」。

青森是全球前三大、亚洲最大探针卡厂MJC，及碳化矽大厂富士电机津轻半导体生产重镇，当地工商活动几乎停摆，冲击攸关AI半导体生产关键元件探针卡与高压应用必备的碳化矽供应，科技业断链警铃大响，颖崴（6515）、旺矽（6223）、精测（6510）、汉磊（3707）、嘉晶（3016）等台厂有望迎转单。

其中，尤以探针卡供应状况最受瞩目，时值AI需求大爆发，业界直言，探针卡为晶圆测试不可或缺的核心耗材，广泛应用于AI伺服器与高频宽记忆体（HBM），一旦生产或出货延误，将直接影响晶圆测试排程，进而牵动整体交期。

考量青森暴风雪导致当地物流、工商活动几乎停摆，断链风险大增，业界透露，下游客户已启动备援机制，要找颖崴、旺矽、精测等台厂协助。

在探针卡与测试介面领域，台厂布局正好衔接此波需求。法人指出，随着AI与高速运算晶片迈入2奈米量产时代，CoWoS后段的晶圆测试需求翻倍，测试介面产业迎来史上最强成长周期，转单效应更具放大效果。

旺矽为全球第四大探针卡供应商，成为业界寻求协助避开青森暴风雪断链危机的首选。旺矽近年在垂直探针卡（VPC）与悬臂式探针卡（CPC）维持稳定获利，并提前卡位高频宽记忆体（HBM）测试介面，都能满足客户转单需求，随着客户转向2奈米制程，相关布局将于2026年全面发酵。

精测在SLT（系统级测试）与烧录测试（Burn-in）市占领先，受惠GPU、TPU与手机AP需求，近期更因产能吃紧而急租新厂。

颖崴受惠AI基础建设与大型资料中心资本支出启动，已掌握大封装、大功耗、高频高速测试介面技术，并推出结合CoWoS、Chiplet、CPO的系统级解决方案，近期随超大型云端、主权云客户陆续下单，测试介面与探针卡需求同步升温。

功率半导体方面，青森暴风雪让碳化矽供应链备援议题浮上台面，汉磊、嘉晶能协助客户分散断链风险。

MJC在青森共有两个生产据点，是旗下重要生产地。MJC提供多种探针卡产品，广泛应用于半导体晶圆测试及平面显示器（FPD）测试，主要分为记忆体（如DRAM和NAND Flash），以及微处理器和逻辑IC等非记忆体领域。

MJC不仅在球AI时代扮演关键角色，近期记忆体市况火热，MJC在记忆体探针卡市占率居全球第一，若后续出货受阻，同步影响记忆体晶片测试，进而牵动记忆体与AI出货进程，影响甚大。

青森也是富士电机津轻半导体的功率半导体生产重镇，富士电机津轻半导体在当地生产碳化矽元件，广泛应用于电动车、工业能源系统等领域。随着辉达新世代AI伺服器掀起「电力大革命」，朝高压直流（HVDC）架构发展，顺势点燃碳化矽需求，是新世代AI资料中心关键元件。

此次青森暴雪造成当地原物料运输与人员到厂受限，业界忧心，若富士电机津轻半导体停工时间拉长，恐影响下游客户拉货与专案进度。

青森过往是日本农业大县，以种植苹果闻名全球。日本政府近年来大力发展半导体，引进台积电（2330）在日合资子公司JASM落脚熊本，并在北海道打造「日版台积电」Rapidus，青森位于北海道与东北中间，成为连结熊本、千岁两大制造重镇的重要门户，吸引半导体关键耗材与元件大厂进驻，官方更以打造青森为日本半导体产业的「北方引擎」为目标。

然而，青森近日遭逢强大暴风雪侵袭。综合日本放送协会（NHK）等外媒报导，青森2月1日因强烈寒流挟带暴风雪来袭，当日15时前，仅短短三小时内即降下约16公分大雪，部分地区积雪深度一度达183公分，创1986年以来最严重纪录，大雪造成主要干道封闭，铁路与高速公路班次大乱，市区道路除雪与排雪进度完全跟不上降雪速度，物流车辆与通勤人员动弹不得，更有民众在屋顶除雪时惨遭活埋。

面对灾情迅速扩大，青森县知事宫下宗一郎于2日上午紧急召开临时记者会，语气沉重指出，屋顶落雪导致的死亡事故、老旧房屋倒塌等「威胁生命的危机已迫在眉睫」，县府已全面提高警戒层级，并将视道路清运与民生物资供应情况，考虑请求自卫队协助道路与排雪作业。