日月光擴資本支出加速先進封測 在台投資智慧工廠

封测厂日月光投控今天上午在高雄楠梓科技园区举行股东会，营运长吴田玉表示，包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高，加速营收复苏，今年投控封测营收成长速度，可与逻辑半导体市场相仿。

吴田玉并指出，投控今年大幅增加资本支出，更大比例用于先进封装及智慧生产，持续投资智慧工厂。他预期下一个10年，半导体产业总产值将达到1兆美元。

由于董事长张虔生另有要务，今天日月光投控股东会，由吴田玉代理主持。

展望今年整体市况，吴田玉致词表示，乐观期待中仍有隐忧，毕竟地缘政治风险与通膨影响仍在，增添经济发展与成长的不确定性，弱化各产业的规模经济，间接也使经营成本上升，这些都是日月光投控营运面对的挑战。

吴田玉预期，公司面对挑战，危机也是转机，今年会是复苏的一年，上半年去化库存，下半年加速成长，他说，近期CoWoS先进封装是市场关注重点，日月光投控已布局先进封装多年，和重要客户都是密切合作伙伴。此外，日月光投控与主要客户在矽光子及共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）的合作效应，正逐步展现。

展望今年营运，吴田玉预期，先进封装技术与测试的一元化服务，将带来更高的先进封装与测试营收占比，加速营收复苏，他预期，今年日月光投控封测业务营收，可与逻辑半导体市场相仿的速度成长。

在产能布局，吴田玉表示，因应新的产业景气周期，日月光投控持续投资台湾，扩充产能，今年大幅增加资本支出，更大比例用于封装业务，尤其是先进封装及智慧生产，日月光投控持续投资智慧工厂，在自动化产线软硬体布局上可完全自主化。

展望半导体产业，吴田玉预期，在人工智慧AI、机器人、电动车、能源及物联网等新应用推动下，预估下一个10年，半导体产业总产值将达到1兆美元，甚至可能提前达标。