日月光投控再增资本支出 锁定日、马、墨攻先进封装

日月光投控（3711）26日举行股东会，集团执行长吴田玉（中）主持会议。图／张瑞益

日月光集团全球布局

看好AI强劲需求，日月光投控宣布二度上修资本支出，集团营运长吴田玉表示，将扩大全球布局，包括日本、马来西亚及墨西哥都列入考虑，尽管日本山形县已拥有一座封装厂，但为扩大先进封装业务，积极评估更大的日本营运据点。市场推测，日月光赴熊本设厂的可能性极高。

日月光年初拍板全年资本支出约21亿美元，4月法说时追加10％，不料，仅时隔约二个月，再度调高资本支出。公司财务高层表示，规模将较年初预估数增加约13至14％，市场法人推估，今年资本支出上看24亿美元，约新台币778亿元，将创历史新高。

吴田玉指出，今年大幅增加资本支出，大部分用于先进封装及智慧生产，并持续投资智慧工厂。预期下一个10年，半导体产业总产值将达到1兆美元。

日月光投控26日举行股东会，吴田玉强调，在考量市场及客户需求之下，目前积极评估全球化布局，在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。

墨西哥方面，吴田玉则指出，目前在当地已形成电动车的供应链，集团旗下的环电在墨西哥已有厂房，并在该厂邻近区域再买一块地，未来将视市场及客户需求做调整，未来预计建置封装及测试的完整产能，不排除进一步建置先进封装产能。

美国扩厂上，日月光去年透过子公司ISE Labs，斥资2,400万美元（约新台币7.65亿元），在加州圣荷西建置测试产线，预计7月12日该新厂举行投产剪彩仪式，他认为，美国未来是自驾车、机器人等先进应用的发展重镇，日月光将持续视市场需求强化美国布局。

另外，吴田玉也指出，马来西亚扩产进行得很顺利，当地供应链逐渐更完整，未来是否在马来西亚建置先进封装产能，也正积极评估中。

对于外界关注，台积电持续大动作扩充CoWoS产能，吴田玉指出，先进封装已在台湾建构完整的生态系统，AI制程方面台湾遥遥领先其他竞争对手，日月光过去、现在和未来都和台积电是很密切的合作伙伴，先进封装二大厂之间的合作，完全是看市场需求的动能而定。