日月光攜手倍利及和碩 開發AI基板檢測新標準並成立AI應用聯盟

日月光投控采购长唐瑞文（中）与倍利科技及和硕的研发团队，签署封装基板AI检测系统合作备忘录后合影。图／日月光提供

日月光投控（3711）日前倍利科技与和硕科技，三方共同签署「封装基板AI检测系统」合作备忘录，并宣布成立AI应用联盟（AI Application Appliance, AAA）。这次跨界合作，目的是结合人工智慧(AI)技术，创建基板产业视觉检测新标准，为供应链数位转型与生产效率提升注入强大动能，开创智慧制造新里程碑。

日月光表示，在AI半导体供应链中扮演关键角色，不仅提供先进封测技术支持AI实现创新，同时也全面应用AI于营运活动中。自2011年起，日月光从自动化开始扎根，累积深厚的AI智慧制造技术基础与实务经验，已成功运用AI视觉技术，节省超过80%的检验人力，并实现百分之百的产品即时线上全检。和硕为AI伺服器制造大厂，拥有多年智慧制造经验，致力于AI和数位孪生智慧软体发展。倍利科技则在AI智慧制造影像核心演算法与日月光长期合作，在业界保持领先地位。

日月光强调，此次三强联手并携手国内基板厂商景硕、南亚、欣兴、日月光电子、臻鼎、台丰、恒劲与资策会等业者，共同开发基板产业AI视觉辨识检测系统，为AI应用建立产业标准，开创新的里程碑。

日月光采购长唐瑞文表示，成立AI应用联盟是封装测试、基板制造与软体产业首次的跨界合作，旨在将日月光长期耕耘AI自动化智慧制造的技术经验，与供应链共同追求技术升级与卓越成长，一起为客户提供更多价值。他强调，这一联盟不仅是技术的结合，还是各方资源的整合，将为整个产业数位转型带来更大的创新机会。