升贸携手大瑞科技 抢先进封装单

升贸总经理李弘伟。图／本报资料照片

随着AI、高效能运算（HPC）等领域快速发展，PCB焊锡材料制造商升贸（3305）积极切入先进封装发展，预期收购上海飞凯材料旗下子公司大瑞科技100％股权后，扩大BGA锡球产品营运规模，可望透过大瑞供应日月光集团、并进军台积电供应链，使半导体产品营收占比大幅成长，明年第一季将有机会看到相关获利挹注。

升贸表示，大瑞是BGA锡球制造商，最慢明年第一季完成交割，整并后可望扩大BGA锡球营运规模及产品应用，除了在营收大幅成长之外，也期盼在技术面、市场面得到更好的整合效果。此外，拥有20多年历史的大瑞，在技术与市场上稳居全球领导地位，营收获利长期稳健，未来也不排除协助大瑞IPO上市。

尽管锡价近期走跌，升贸锡制品出货量持续增加，有信心明年营运比今年更好。升贸在产品开发及应用上有3大方向，分别是环境友善产品开发、高可靠度焊锡合金产品开发、扩大先进半导体封装产品布局，其中，再生锡料皆已获得客户认证采用，可协助减少碳排放超过90％。

升贸指出，高可靠度无铅锡膏相较于一般锡膏，可用在严苛环境且长时间使用的电子产品应用，因此可扩及至车用电子、伺服器、资料中心、网路通讯等应用范围，目前已大量用在AI伺服器上，并获多家电源模组大厂指定采用；今年也取得松下（Panasonic）的专利授权，开发新型无铅合金，可抑制焊点破裂，提高电子产品使用寿命。

对于明年目标，升贸将持续扩大半导体产业布局，不但新增先进半导体设备销售代理事业，也取得韩国知名半导体设备公司台湾区独家代理权，像是HBM 3D堆叠制程用回焊炉是全台首部计划，预计2025年1月到港，将于竹科知名封装大厂进行安装及测试。

升贸11月营收7.78亿元，月增10.25％，年增52.31％；累计前11月营收73.34亿元，年增30.29％。前三季税后纯益3.43亿元，每股税后纯益（EPS）2.6元。