首发台积电4奈米!联发科登霸主还差一步 陆行之狂赞这人
联发科副董事长暨执行长蔡力行(右)。图/业者提供
台湾IC设计大厂联发科周五(19日)发布5G旗舰晶片天玑9000,采用台积电4奈米制程,预计搭载天玑9000的智慧型手机将在2022年第一季亮相,对此,资深半导体分析师陆行之表示,联发科将领先其他台积电重点客户约半年时间采用4奈米制程,并佩服联发科执行长蔡力行的领导能力。
天玑9000委由基于台积电5奈米制程延伸的4奈米制程生产晶片,采用新一代Armv9架构CPU,包括1个Arm Cortex-X2核心、3个Arm Cortex-A710核心,频率2.85GHz,4个Arm Cortex-A510能效核心,支援LPDDR5X记忆体,频宽可达7500Mbps。不过,天玑9000未支援mmWave(毫米波),联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑指出,明年联发科将会推出新一代支援mmWave技术的旗舰晶片。
陆行之指出,蔡力行在被台积电冷冻多年离开后,能再带领联发科创立新局,现在除了现在手机晶片出货量成为市场龙头,就要看何时能超越营收以及获利能力超越高通,以及是否会再度成为台积电3奈米的首发客户,这样台积电就不需要再被头部客户予取予求及卡制程演进了。
陆行之也提出5大观察重点,分别为:
第一,水果(苹果)的iPhone 14的A16晶片,预计台积电4奈米制程,将于2022年下半年亮相。
第二,高通采用三星4奈米制程的S898预计在2022年上半年亮相,采用台积电4奈米的S898+将于2022年下半年亮相。
第三,AMD目前没有4奈米规划,下一代架构 Zen 4 核心的「Genoa」处理器,采用台积电5奈米,预计2022年第二季亮相。
第四,Nvidia 目前好像没有4奈米规划,台积电5奈米制程的RTX 40系列代号Ada Lovelace GPU,应该是2022年第三季问世。
第五,Intel 4 应该是使用自己的制程工艺,ARC Alchemist GPU 系列采用台积电6奈米,采用Xe-HPC架构的资料中心GPU架构「Ponte Vecchio」compute tile委由台积电5奈米,Xe link tile委由台积电7奈米,预计2022年第二季亮相。