台积封装资本支出 急追Intel

半导体厂2021年先进封装资本支出排名

由于3奈米及更先进制程投资成本愈来愈高，为了延续摩尔定律有效性，2.5D／3D先进封装技术受到青睐，并已开始进入高速成长阶段。而根据市调机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装资本支出领先，同时掌握技术制定话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂资本支出合计市占高达85％。

根据Yole数据显示，去年全球2.5D／3D封装前七大半导体厂资本支出合计达119.09亿美元，其中，英特尔、台积电、日月光投控排名前三大，三星及安可（Amkor）紧追在后，中国封测厂长电及通富微电亦排名第六及第七。

由于小晶片（chiplet）设计已成为未来中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）等高效能运算（HPC）发展趋势，2.5D／3D封装资本支出在未来三年成长幅度将明显拉高。

Yole统计去年全球先进封装市场规模达27.4亿美元，2021～2027年的年复合成长率（CAGR）将达19％，2027年市场规模会成长至78.7亿美元。

英特尔去年在2.5D／3D封装资本支出达35亿美元，主要投入Foveros及EMIB等先进封装技术研发及产能扩建。英特尔认为3D封装能延续摩尔定律，给予设计人员横跨散热、功耗、高速讯号传递和互连密度的选项，最大化和共同最佳化产品效能。其中，今年将推出的Sapphire Rapids伺服器处理器及Ponte Vecchio资料中心绘图晶片，以及开始试产的Meteor Lake处理器都将采用Foveros技术。

台积电在2.5D封装已推出CoWoS及InFO等技术并进入量产，去年3D封装资本支出达30.49亿美元位居第二，将扩大系统整合晶片（TSMC-SoIC）中多种3DFabric平台的WoW（晶圆堆叠晶圆）及CoW（晶片推叠晶圆）先进封装技术推进及产能建置。

据了解，包括苹果、联发科、超微、赛灵思、博通、辉达等大客户都已经采用台积电先进封装。

日月光投控去年在2.5D／3D封装资本支出达20亿美元排名第三，凭借在FoCoS先进封装技术的布建，是目前在封测代工（OSAT）产业中唯一拥有超高密度扇出解决方案的业者。

三星去年在2.5D／3D封装投资达20亿美元，近期已计划整合旗下封测相关资源加快先进封装布局，以因应HPC应用在异质晶片整合的快速发展。安可去年2.5D／3D封装投资7.8亿美元，布局动作维持稳健。累计前五大厂在先进封装的资本支出占了91％，说明市场仍由一线大厂主导。