铜锣新厂启用 力积电CoWoS封装上膛

晶圆代工厂力积电2日举办铜锣新厂（如图）启用典礼，预计在此建置55、40、28奈米制程月产能5万片的12吋晶圆生产线。图／力积电提供

力积电董事长黄崇仁及高层昨日谈话重点

晶圆代工厂力积电2日举办铜锣新厂启用典礼，蔡英文总统也亲临现场，这项总金额超过3,000亿元的12吋晶圆厂投资案，已完成首批设备安装并投入试产，将成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。另外，力积电也切入CoWoS先进封装，主要生产矽中介层（Silicon Interposer），预计下半年量产，月产能可达数千片。

力积电董事长黄崇仁表示，铜锣新厂于2021年3月动土兴建，期间经过疫情，耗时三年新厂落成启用，截至目前此项12吋晶圆厂投资案更已耗资逾800亿元，足见半导体新产能的建置，确实拥有极高的时间、技术与资金门槛。幸好该公司快速决策并采取建厂行动，否则近年国际通膨带动各种原物料成本高涨，这座新厂的建置成本势必更高。

力积电铜锣厂区土地面积逾11万平方米，甫落成启用的第一期厂房拥有28,000平方米的洁净室（Clean Room），预计在此新厂建置55、40、28奈米制程月产能5万片的12吋晶圆生产线，未来随业务成长该公司仍可在铜锣厂区兴建第二期厂房，继续将2x奈米技术往前推进。

黄崇仁说，台湾第一座12吋厂是力晶集团盖的，且到目前为止已盖8座12吋厂，未来还会再盖4座，其中有的将采「Fab IP」技术授权模式，例如印度与塔塔集团合作就是此模式，目前沙乌地阿拉伯、越南等国家都有意投资建厂，看好力积电未来Fab IP营运模式。

对于下半年展望，黄崇仁表示，现在的问题是美国、中国经济表现并不出色，美国仅AI、科技较佳，而中国都不太好，他认为，今年第四季之后，包括手机、PC、NB等AI应用产品有机会加速展开，在AI带来的爆炸性需求下，预期2025年会是半导体非常好的一年，力积电也已掌握商机。

除此之外，力积电也表示，去年以来CoWoS先进封装供给持续吃紧，该公司因应国际晶片商客户需求也投入CoWoS相关业务，主要是提供CoWoS先进封装所需要的矽中介层（Silicon Interposer），目前已进入验证阶段，预计下半年将进入量产，初期月产能可达数千片。

由于多家切入CoWoS供应链的半导体厂对营运都有拉擡效果，未来对力积电的营运效益将是外界关注重点。