矽晶圆 Q4淡季转旺 订单能见度到下季

5G及高效能运算（HPC）、车用电子等需求急升温，晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率维持满载，产能供不应求延续到明年上半年，加上近期DRAM及NAND Flash现货价格反弹，记忆体厂产能利用率攀升，带动矽晶圆需求持续好转，第四季淡季转旺，且订单能见度看到明年第一季。法人看好环球晶、台胜科、合晶营运进入复苏成长循环，第四季及明年第一季业绩将逐季回升。

上半年受到新冠肺炎疫情及美中贸易战影响，矽晶圆市场处于库存去化阶段，虽然包括信越、SUMCO、环球晶等三大厂有长约及合约价保护，营运表现稳健，但现货价出现明显跌势。不过，下半年矽晶圆市况出现反转，主要原因在于远距及宅经济商机爆发，推升笔电及网通设备等晶片需求，加上5G／HPC、车用电子等晶片订单全面回升，半导体厂开始扩大采购矽晶圆。

矽晶圆大厂日本信越于上周法说会中指出，12吋矽晶圆市况在第三季回温，第四季淡季不淡销售动能续增，且订单能见度已看到明年第一季，出货动能逐季转强，8吋矽晶圆市况明显好转。由于进入冬季后疫情可能再起，为避免供应链因疫情停摆，半导体厂增加库存水位因应，购买数量大于外部需求量。总体来看，矽晶圆需求强劲，长约顺利完成换约且合约价格优于预期。

法人表示，晶圆代工厂及IDM厂利用率满载到明年中旬，记忆体厂利用率回复，加上美中贸易战对中芯实施管制，也带动中芯等大陆半导体厂增加矽晶圆库存以备不时之需。矽晶圆市场第四季淡季转旺，明年第一季持续成长，环球晶、台胜科、合晶等业者营运逐季转旺。

以价格走势来看，明年市场供需趋于平衡，合约价维持持平，但长约换约后新增采购量的价格已有调涨空间，矽晶圆厂可透过产品组合调整来提高平均销售价格，进一步推升营收及获利表现。至于现货价在下半年确认止跌及小幅涨价后，明年第一季持续调涨机率大增。