系微攜技嘉、雙鴻 於OCP展示運算及散熱技術解決方案

系微（6231）宣布其公司在网路基础建设、伺服器运算和资料中心液态冷却应用领域的重要合作伙伴，将于2024年10月15至17日在美国加州圣荷西举行的2024 OCP全球高峰会上共同展示及推广系微最佳化的网路与资料中心韧体技术解决方案。

OCP全球高峰会（OCP Global Summit）汇聚了IT及开源社群中最顶尖且富有远见的人才。技嘉（2376）旗下技钢、启碁（6285）及双鸿（3324）将于活动上向与会者分享和展示如何透过系微丰富且功能强大的韧体解决方案。

系微表示，包括InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse OpenBMC韧体产品，来帮助推动产业发展，进而为各类型的资料中心基础设施设备，其中涵盖伺服器运算节点、网路、冷却液分配装置（CDU）散热技术等多元应用领域，提供领先业界的系统管理软体技术方案与服务。

此外，在活动第三天，系微将与AMD共同发表主题为「Bringing AMD OpenSIL Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine (透过系微UEFI软体除错引擎加速AMD OpenSIL平台开发」的演说。