先探／ＰＡ迎大运

【文／编辑部】

手机进入4G LTE时代，不管是一线的苹果、三星，及二线如小米、华为、宏达电等厂商都推出新机抢市，使得砷化镓功率放大器（Power Amplifier，简称ＰＡ）的需求陡增，国际大厂在手订单满溢，居于代工位置的国内相关业者，也先后在业绩上展现亮丽成绩单，且在苹果推出Apple Watch后，物联网商机开始引人遐想，沉寂多年的砷化镓ＰＡ产业，有机会展现新气势。

４Ｇ手机使用量倍增

ＰＡ主要的功能是将讯号放大，使用于需要频宽的电子产品或设备上，例如手机、平板电脑、基地台、WiFi、蓝牙、ＲＦＩＤ读取器、卫星通讯等网通产品，其中手机为ＰＡ最大的应用市场。

这一波砷化镓ＰＡ需求大增的原因，来自４Ｇ手机ＰＡ平均使用量是３Ｇ的一～二倍，以苹果iPhone 6为例，因为是全球开卖的产品，势必要涵盖４Ｇ全频段，ＰＡ使用量达五颗，而中国移动对ＬＴＥ手机实施补助政策，基本规格由二模三频提升为五模十频，且小米、华为等中国手机大厂积极打开海外市场，在４Ｇ频段设计上都逐渐采用全频段，手机所需要的ＰＡ也大幅增至五颗以上，因此估计每支４Ｇ手机的平均ＰＡ使用量也将高于五颗。

虽然以矽晶圆材料、半导体制程为主的CMOS PA有低成本的优势，但在４Ｇ时代讲求高速数据传输，成本相对低的CMOS PA受限于物理特性条件将难以应付，因为砷化镓为一种化合物半导体，具有高频、高效率、低杂讯、低耗电等特点，更适合无线通讯对高效率和绝缘性及低接收噪音的需求，因此CMOS PA发展十年，不仅应用面多集中在中低阶手机的应用上，市场占有率也远不及一成，推估4G LTE手机ＰＡ应是砷化镓（GaAa）ＰＡ的天下。

同样为了降低成本，ＰＡ设计业者采用多模式频段功率放大器（Multi-mode Multiband Power Amplifiers，ＭＭＰＡ）技术，将多频段整合在同颗ＰＡ上，压低３Ｇ智慧手机使用的ＰＡ颗数，由五～七颗降至一～二颗，可是４Ｇ手机同时涵盖2.5G、3G、4G使用不同频段，要继续进行频段整合也形成困难。

物联网应用市场可观

除整合上已到极致外，ＭＭＰＡ在讯号与传输品质上，当然比不上采取多颗独立ＰＡ解决方案的手机，即使ＭＭＰＡ有可缩小面积的优势。但随着ＳＩＰ（系统级封装）的成熟，SIP PA也具备缩小封装面积的功能，对于诉求大量数据传输稳定与快速的４Ｇ手机而言，厂商是不可能为了一颗单价几毛钱美金（约○．三美元）的ＰＡ去冒风险。

因此在手机市场转进４Ｇ后，对于前端元件ＰＡ、Switch的高阶规格要求高，为砷化镓产业带来商机，去年全球三大ＰＡ供应商分别为Skyworks、RFMD（RFMD与TriQuint进行平行合并后，新公司名为Qorvo）及村田制作所（Murata），且六成以上ＰＡ都是由Skyworks供货，因严重供不应求，使得Skyworks合作伙伴宏捷科受惠，而苹果去年推出iPhone 6 的ＰＡ分别由Avago、Skyworks与RFMD平均取得，业者分散来源的意图显著，Avago正是稳懋的客户，这也是该公司近期业绩开始转强的原因。(全文未完)

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