汉磊六吋SiC扩产 营运看增

嘉晶暨汉磊董事长徐建华指出，化合物半导体需求大增，汉民集团在未来战略上，将积极进军车载市场，现正进行6吋碳化矽（SiC）扩产计划。

汉磊及嘉晶法人动态

嘉晶（3016）暨汉磊（3707）董事长徐建华指出，全球减碳趋势带动化合物半导体（Compound Semiconductor）需求大增，汉民集团在未来战略上，将积极进军车载市场，现正进行6吋碳化矽（SiC）扩产计划，预计明年产能是今年的两倍，2025年产能会是今年的三倍，持续扩大产能，提升技术，以筑高竞争门槛。

汉民集团旗下嘉晶及汉磊21日举行法说会，由徐建华率领嘉晶总经理孙庆宗、汉磊总经理刘灿文及嘉晶暨汉磊发言人、副总经理范桂荣等人出席，说明公司展望。

嘉晶上半年营收年减28％，每股税后纯益（EPS）0.27元，其中消费性矽磊晶大幅度衰退，超结磊晶成长，化合物磊晶持平，2023年下半年营收预估较上半年个位数下降。

8吋GaN（氮化镓）磊晶的研发及客户产品正进行验证，目前进展顺利。嘉晶6吋SiC扩产计划符合预期进度，产能第二季起逐步开出，营收将随产能增加持续成长。

孙庆宗预期，2024年上半年仍在库存调整，消费市场疲弱等不确定因素，预期下半年矽磊晶需求将逐渐恢复。

在汉磊部分（不合并嘉晶财报数字），2023年上半年累计营收16.8亿元，年减2.6％。第二季毛利率16％，与去年同期17％，下降一个百分点，获利结构持续改善中。

刘灿文指出，由于供应链库存调整时间拉长，短期晶圆需求前景尚不明确，预估今年下半年营收，较上半年约减少低个位数百分点。

Silicon-base矽基产线产能利用率持续低迷，低于50％，SiC产线产能利用率虽受市场库存水位上升、客户进行产品升规转换而稍有下降，但仍维持高位约90％。

2024年上半年能见度不佳，但客户对下半年需求乐观，车用、工控与绿能相关应用表现强劲，其中，碳化矽客户产品升规工程，预计2023年底陆续完成，2024年整体业绩逐季成长。

汉磊碳化矽Planar MOSFET第三代技术预计2024年第一季推出。该技术对标国际IDM大厂，该元件特性较第二代优化30％以上，元件尺寸微缩约30％。