预烧测试产能缺 晶片厂进补

预烧测试概念股一览

5G通信、人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）等三大新应用市场对晶片的高度客制化需求，包括小晶片（chiplet）或晶片块（tiles）等异质晶片设计顺势成为市场新显学，晶圆级或晶片预烧测试（burn-in）成为确保晶片效能的必要制程，订单能见度已看到明年下半年且产能供不应求。

法人看好京元电（2449）、矽格（6257）、雍智（6683）、颖崴（6515）相关订单一路看旺到明年下半年。

预烧测试制程主要用于筛选出在产品开发初期，因为制程不良或设计缺陷等因素，造成晶片出现潜在性失效或故障风险，所以透过预烧测试制程中的高温或温差、大电流、高电压等变数，来检测出晶片是否因外在环境变化而出现瑕疵或失效，以免终端客户在产品使用中发生故障问题。

以往预烧测试主要用于高阶处理器或可程式逻辑闸阵列（FPGA），但进入5G、AI、HPC运算新世代后，晶片功能愈趋强大，且采用7奈米或5奈米等先进制程，加上小晶片的设计趋势跃居市场主流，异质晶片开始大量被系统厂采用。

由于运算中产生更多热能及造成温度明显提升，会对晶片造成负面影响，所以需要透过预烧测试来确认晶片的可靠性及稳定度，预烧测试也成为确保晶片效能的必要制程。

随着预烧测试制程需求快速成长，晶片或晶圆级预烧测试产能明显供不应求，测试大厂京元电及矽格今年积极扩大预烧测试产能，且为了降低测试设备采购时间过长问题，也自行开发预烧炉及测试设备，同时采用机器学习等AI技术来协助客户减少预烧测试时间及降低成本。

京元电公告前三季合并营收242.25亿元，较去年同期成长10.0％；矽格前三季合并营收123.90亿元，较去年同期成长39.0％，均为历年同期新高。京元电及矽格在预烧测试已争取到国际大厂测试订单，订单能见度直达明年下半年，产能供不应求情况下，预期后续有调涨价格空间。

雍智受惠于预烧测试产能持续扩大，用于预烧制程的IC老化测试载板接单畅旺，前三季合并营收年增26.0％达11.14亿元优于预期，订单已排到明年第三季之后。颖崴下半年主攻高阶老化测试底座（burn-in socket）并量产出货，前三季合并营收年减15.1％达19.43亿元，营运已由谷底回升将一路看旺到明年。