志聖帶頭G2C聯盟市值衝逾700億元 搶吃AI先進封裝商機

均华总经理石敦智（左起）、均豪董事长陈政兴及志圣总经理暨均华董事长梁又文。记者李珣瑛/摄影

G2C联盟志圣（2467）、均豪（5443）、均华（6640）29日举办台北国际半导体展SEMICON Taiwan 2024 的半导体展前记者会，开场由志圣发言人吴晏城分享联盟进展与优势，其中提到联盟成员市值从创立初期200亿元迄今已逾700亿元，志圣横跨载板PCB半导体领域提供客户群完整服务。

志圣也提到，先进封装技术将成为百年一遇的第四次工业革命浪潮。尤其在平台整合趋势下，以AI生态链成为核心做为市场强力发展的厂商将取得领先。G2C联盟将于台北南港展览馆SEMICON Taiwan 2024四楼N0662摊位展示其合作成果及发展方向。

此次展出摊位搭建双层展示结构并考量ESG元素，为本次展会规模最大的摊位，充分展现G2C+联盟在半导体先进封装产领域中的关键定位。本次参展G2C将以「台湾西部黄金廊道钻石链」（diamond chain of Taiwan's west golden corridor）为核心，重点介绍其在先进封装领域中的重要角色，以及在foundry2.0的时代与国际晶圆大厂的深厚合作关系，并深入探讨其在AI晶片领域的未来发展机遇。

依据说明，台湾西部黄金廊道，以科学园区为基础，串连各种支援型聚落，为连接全球先进技术的桥梁，志圣以林口、台中厂办、台南服务据点以及G2C联盟伙伴的企业基地贯穿此廊道，不仅代表了在产业中的深耕，更象征在全球半导体先进封装领域的高度机动性。紧贴全球最顶尖的先进封装晶圆大厂钻石链，从桃园龙潭、新竹、苗栗竹南、台中中科、嘉义到台南等地的据点，以及OSAT大厂在西部黄金廊道的聚落。 G2C+联盟的布局不仅巩固了其在先进封装供应链中的关键地位，也成为新一代半导体技术的发展第一线的同行伙伴。

晶圆大厂提出的Foundry 2.0放大了半导体的总体市场，产业规模预计达到2,500亿美元，异质整合高度客制化的先进封装做为beyond Moore's law的重要策略，有别于传统标准量产型的封装，重要性与成长性更胜过往，与先进制程节点的发展并驾齐驱。

联盟成员聚焦先进封装Chip on Wafer 段关键设备，其中志圣工业，从600家厂商中脱颖而出，在 2023年甫获得TSMC颁发之卓越量产支援奖，为10年来第一个获奖的台湾本土制程设备厂商，这不仅反映出志圣工业在量产技术与服务上的卓越表现，也预示着在高速扩张及变化多端的先进封装制程中，志圣与联盟伙伴更有机会与先进封装生态系相关主要大厂，展开更大范围内展开合作，共同推动产业升级与创新。