主板应用超进化 元得全系列被动散热机箱 重装出击

元得预计推出的旗舰款集成电脑搭载专利叠加扩展模组，无论游戏、办公都能有良好的使用者体验，瞄准居家办公、游戏实况甚至远端教学的主要客群，望能突破一成不变的生态。图／元得提供

由元得电子所推出的ENCTEC REV. Q270主机板，本身自带CPU反装的特殊条件，消费者可能因此对于日常使用以及适配机箱而感到困扰。为此，元得电子统筹自家研发能力，针对家用、工用以及不同场合使用功率，做了一连串的测试与规划，「专板专用」的系统化一体式CPU反装机壳，就此诞生。

从被动散热模组，密闭式机壳，元得电子在坚持保有自家工业风格下，逐渐向消费端靠拢，势在维持产品好用、耐用、自由度高的理念。

熟悉自动化产业生态的元得电子，一向以客制化、客户导向的服务著称，这次将推出的系统化机箱也不例外，首波释出入门以及旗舰两款型号供消费者选择，而同时秉持一贯真材实料的精神，两个型号仅针对解热程度做出区隔，意指在硬体规格不变的情况下，一般非重度用户也能享受到寂静无声的游戏、工作文书体验，并在叠加式机箱专利加持下，可随使用者爱好，简便扩展独立显示卡、硬碟、各种散热模式、享受DIY乐趣，只有想不到，没有做不到。

元得了解在主机性能与机壳体积间的取舍，常为消费者所纠结，因此最大化被动散热的优势，扁平化、极简化了机壳的设计，抛开花俏的设计元素，回归，又或是说，这才是工控出身的元得最想呈现给玩家的风貌。

元得相信，好的产品能获得青睐，在众多主机板厂的浴血战场中，硬是用独树一格的手法杀出重围，不追求最新最快的晶片组更迭浪潮，而是掌握CP值高的中阶规格，同时赋予他们优秀的散热、IP3X级防尘、静音、安全易维护的工业应用特色，可以说是在玩家、工控这两条看似平行的线中，编织了全新的应用蓝图。更多资讯可参考官网：www.enctec.com.tw。