AI推动需求 旺矽大力扩产

在AI应用续推市场测试需求下，垂直式探针卡（VPC）产能接近满载，因看好后市需求，今年持续扩充VPC及微机电探针卡（MEMS）产能，其中，VPC扩产幅度达3至4成。图／美联社

旺矽近六个季度营收获利

测试介面厂旺矽（6223）近期营运维持高档，在AI应用续推市场测试需求下，垂直式探针卡（VPC）产能接近满载，因看好后市需求，今年持续扩充VPC及微机电探针卡（MEMS）产能，其中，VPC扩产幅度达3至4成，新产能预订在2025年开出，法人看好旺矽今年营收及获利可望出现双位数成长。

旺矽目前已是全球前五大探针卡厂，主要从事半导体测试板的设计与生产，品项包括晶圆测试（CP）的悬臂式探针卡（CPC）、垂直式探针卡（VPC）、微机电探针卡（MEMS）、探针卡PCB、中介层载板（interposer/substrate）等；半导体设备制造则包含光电自动化设备（PA）、温度测试设备（Thermal Test，Thermal）、先进半导体测试设备（Advanced Semiconductor Test，AST），主要客户包含全球各大IC设计公司、晶圆代工厂、封测厂。产品比重上，探针卡约占逾50％、半导体设备营运比重也逾30％以上。

产能规划上，目前旺矽在CPC月产能50万针、VPC月产能100万针（含MEMS）。今年资本支出规划约6亿元，主要用于PCB设备购买及VPC探针产能扩建，预估VPC今年产能将扩充约30～40％，而MEMS的新扩充产能预估在今年下半年逐步开出，由于已预先进行扩产，待客户规格开出后，营收就会逐步开出，2025年贡献度将加大。

旺矽3月及4月营收均维持高档水准，法人表示，旺矽VPC客户主要以IC设计国际大厂为主，应用别广泛，包含手机、网通（RF）、GPT、ASIC、SSD Controller等，今年受惠于HPC、AI 相关产品出货畅旺，再加上美系大客户订单需求佳，3月VPC出货针数已达180万针，目前产能利用率已接近满载。