《半导体》精测2023营运先苦后甘 三厂6月动土兴建

半导体产业受地缘政治、经济景气影响产业供应链快速重组变化，精测持续透过新技术、新产品、新市场布局有效分散风险，去年除成功推出自制混针微机电（MEMS）探针卡外，亦取得5G毫米波高频测试介面板（Gerber）订单，使去年营收在逆风中仍小幅成长。

展望2023年，虽然全球智慧手机市场需求仍疲，半导体产业续处寒冬，且新案验证相关费用自去年第四季起明显增加，使总经理黄水可坦言首季营运「非常非常辛苦」，但随着新案需求陆续开出，预期精测营运在首季落底后将逐季回升，全年营收将力拚双位数成长。

而5G智慧手机渗透率持续向上、今年可望突破6成，精测看好将推动高阶先进制程晶圆、高速高频晶片测试需求增温。精测对此推出全新高纵横比60的测试介面板，并搭载自制混针MEMS探针卡，以因应客户次世代旗舰机种各式晶片上市。

精测指出，本季正式推出的全新测试介面板，将有效缩短传输路径，突破阻抗及讯号不连续之技术门槛，大幅提升测试频宽，与客户共同发展5G＋智慧车、5G＋智慧制造等智联网（AIoT）新应用蓝海市场。

精测因应公司发展需求，投资兴建二厂作为新营运研发总部，2019年10月落成启用迄今仅剩3层楼空间，评估明年下半年将满载。对此，公司2021年初购置二厂对面、紧邻一厂的土地启动三厂扩建计划，目前规画今年6月动土，预计明年8月上梁、2025年4月启用。

总经理黄水可表示，2024、2025年半导体产业前景看好，精测对此须预先准备，完工后3座厂房的合计可生产面积将超过2万坪，亦可因应旗下转投资公司扬弈可能需求空间。财务长许忆萍则表示，今年资本支出规模估与去年相当。

精测去年将内部智动化事业处分割孵化成立新创企业扬弈，透过提供AI制造系统服务抢攻智慧制造商机，目前实收资本额2亿元，精测持股54.3％。黄水可表示，扬奕迄今表现符合期待、亏损比预期少，后市发展可期。