《半导体》三千金齐发！AI需求推动世芯、力旺、信骅上攻

世芯-KY今年受惠于N5制程的强劲贡献及N3制程的逐步导入，法人预估其每股获利可望突破7个股本。这主要来自北美市场AI运算需求的快速增长，以及云网服务提供商（CSP）推动自研智能晶片的趋势。同时，中国市场的N5自动驾驶辅助系统（ADAS）晶片量产，以及新CSP大客户的加入，也成为营收增长的重要助力。

展望2025年，尽管北美主要客户产品世代交替及N5 AI ASIC订单的不确定性可能导致增速放缓，法人预期世芯-KY全年营收仍有望与2024年持平或略增。此外，ADAS晶片的持续量产与新客户的拓展，将成为营运亮点。到2026年，北美大客户新一代AI晶片将成为成长主力，其中亚马逊AWS计划于2024年re:Invent年会推出的新AI晶片Trainium 3，将是世芯-KY首款采用N3制程的产品，预计2025年初完成tape-out。

力旺在8吋成熟制程中营收比重达40.9%，2024年第三季12吋营收占比提升至59.1%，主要来自28/22奈米制程。力旺积极投入先进制程IP的研发，尤其针对AI应用，并已获得权利金收入。随着AI应用带动资料传输需求及安全性提升，力旺聚焦TRNG（真随机数产生器）与PUF（实体不可克隆功能）技术，结合PUF技术可使TRNG速度提升百倍，品质显著增强，并借助Zero Trust架构增强硬体对软体的支援能力，预期PUF技术将在第四季大幅贡献营收。

在成熟制程方面，力旺的MTP技术第三季年增86%，主因包括DDR5、PMIC、四色电子纸等应用，以及28/22奈米制程的OLED DDI、T-CON、ISP、SSD控制器等动能。该制程目前已完成380个Tape-out，法人预期2025年营收将显著增长。

信骅受惠于一般伺服器的稳定需求增长，AI伺服器需求逐渐成为新推动力。目前其AST2600及AST2700晶片已成功应用于Nvidia的Blackwell及Rubin平台，为其AI伺服器布局奠定基础。随着AI伺服器需求快速攀升，信骅的BMC出货量有望大幅增长，法人预估2024至2026年间，AI伺服器BMC年复合成长率（CAGR）将达71%，而一般伺服器仅为2%。此外，智慧视听（Smart AV）产品的CAGR预计达95%，进一步降低对单一产品的依赖，显示业务布局更趋多元化。