《半导体》外资上看170元 景硕触近14年高价后翻黑

美系外资出具最新报告，指出ABF载板供给仍吃紧，IC载板厂景硕(3189)ABF及BT载板订单能见度均佳，尽管股价自2019年底以来已大涨1.65倍、远高于大盘41％涨幅，但此时获利了结仍为时过早，维持「优于大盘」评等、目标价自123元调升至170元。

景硕股价5月中下探80.1元波段低点后止跌回升，近期短暂盘整后再度上攻，今（23）日开高后续扬3.27％至142元，创2007年7月底以来近14年高点，惟随后获利卖压出笼，压抑股价翻黑、反下跌3.27％至133元，早盘维持逾3％跌幅。

美系外资指出，ABF载板订单可见性现在至少已达年底，许多客户正与ABF载板制造商接洽，以签署长期合约或补贴未来产能扩张所需的资本支出。据美系外资调查发现，景硕已与客户进行讨论，就规画于2023年开出的新产能签约。

同时，景硕的BT载板订单需求目前已达10～11月，能见性较过往仅1～2个月明显延伸，美系外资预期可望增强投资人对其股价的信心，更稳定的前景应可支撑景硕股价本益比近一步重估。

在需求强劲、定价环境和新产能开出等因素带动下，美系外资预期景硕ABF载板平均售价（ASP）今年将涨近10％、明后2年再分别续扬0～5％，使景硕2019～2023年的ABF载板营收年复合成长率（CAGR）将达36％，高于先前预期的25％。

美系外资指出，ABF载板基本上全数为半导体覆晶封装（Flip Chip Packaging FCP）载板，预期2020～2025年的覆晶封装载板市场规模年复合成长率为18％、将自45.5亿美元成长至103亿美元。

而景硕ABF载板月产能至2023年估达4000万颗，较2019年底800万颗跳增5倍。美系外资看好景硕2019～2023年的ABF载板营收年复合成长率（CAGR）达36％，可借此扩大市占率，与AMD取得的新客户订单将成为未来几年市占率成长的关键驱动因素。

整体而言，美系外资认为景硕在退出亏损的类载板（SLP）业务后，营运基本面已显著改善，并将成为5G和可穿戴装置需求增加的受益者，公司积极扩增ABF载板产能，可望在未来1～2年取得更多市占率，从目前的4～5％增至明年的7～8％。

美系外资预期，新客户AMD对景硕营运贡献将自第四季起上升，虽然2020～2022年的年复合成长率将更高，但股价仍落后于同业。为反应ABF载板销售比重增加，将景硕明后2年获利分别调升3％和14％，维持「优于大盘」评等、目标价自123元调升至170元。