产发署升格两大工作优先 连锦漳：半导体材料自主化拚上6成

经济部26日改组，辖下工业局升格为产业发展署并举行挂牌典礼，首任署长由现任工业局长连锦漳（右二）出任，他表示新署未来有两大工作重点项目。（粘耿豪摄）

经济部工业局今挂牌升格为产业发展署，首任署长由原局长连锦漳升任，他揭橥未来新产发署工作重点，主要在「低碳及智慧化升级转型」与「半导体产业链强化」两大项。前者要透过三大面向解除厂商「碳焦虑」，后者则借由外商来台投资，助中小厂商打入其供应链，目标要达成「设备制造在地化」拉到5成，「关键材料自主化」冲到6成。

低碳与智慧化转型方面，连锦漳说会从三大面向切入协助厂商，首先是跟工总密切合作，目前已有50个公协会加入，之后要冲到100个。其次跟工业区厂商联合总会携手，借由90个协会共同发挥力量，第三是与地方工策会合作。借由三个管道，辅以以经费补助与聘请专家，达成智慧制造与碳排减量，消除厂商「碳焦虑」。

更重要半导体设备与材料自主化这块，连锦漳说，设备部分，设备在地化比例目前只有近3成，关键材料部分较高，达4成5。该署设定自主化比例，前者要提升到5成，材料方面更要达6成。

他说，像半导体大厂日商东京威力已在台有7个点，艾司摩尔(ASML)在林口设厂，半导体关键材料商德商默克也在高雄建新厂，这些半导体设备或材料商不可能把自己供应链都带过来，政府就会协助国内中小型厂商打入它们供应链，希望一部分设备与材料能技术转移，在地生产。

产发署官员表示，虽然台湾晶圆制造与封装很强，可是许多半导体材料供应仍须仰赖国外业者供应。目前已透过「A世代─半导体设备整机验证计划」推动设备在地化。

材料部份，目前「Å世代半导体计划-优先研发管制材料」也进入第二期，公告补助项目有IC模板版光阻、原子层沉积前驱物DIS开发、晶圆级液态封装与切割制程材料开发等，要给业者少4成以上研发经费，借此促成国内材料技术自主。