传大陆拟以原子弹级优先权发展半导体产业

传大陆拟以原子弹级优先权发展半导体产业。图为2月10日上海积塔半导体有限公司工作人员在厂房内作业。（新华社）

陆媒《环球时报》4日引述美媒报导指出，在美国限制华为等中国大陆公司获取晶片的背景下，大陆正在大力支持本地半导体产业发展。据不具名消息人士称，大陆为发展在地半导体产业，全面规画一套最新政策，应对美国政府的相关限制，而且赋予这项任务「如同当年制造原子弹一样」的高度优先权。

《环时》引述美媒报导匿名人士表示，到2025年的5年之内，北京正准备广泛支持「第3代半导体」。于大陆《十四五规画》草案加添一系列措施，以加强半导体行业的研究、教育及融资。比较于传统的矽材料，第3代半导体以氮化镓、碳化矽、硒化锌等宽频半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

《环时》引述报导称，大陆即将制订努力扩大国内消费、在国内制造关键技术产品等内容的下一个5年经济计划，大陆允诺2025年前，向无线网路到人工智慧等技术领域投入约1.4兆美元。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）认为，「中国意识到半导体是所有先进技术的基础，不能再依赖美国供应，面对美国加紧限制获取晶片，中国的对策只能是继续推动发展自己产业。」

《环时》报导，大陆海关统计，2019年大陆晶片进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6％。大陆国务院发布的相关资料显示，大陆晶片自给率2019年仅为30％左右。大陆国务院日前印发《新时期促进积体电路产业和软体产业高品质发展的若干政策》强调，积体电路产业和软体产业是资讯产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

《环球时报》报导，通信专家项立刚昨受访时称，当前国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球晶片产业的优势地位围堵大陆，这也让全大陆上下意识到，对于晶片这种「卡脖子」的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，大陆在5G技术上保持领先，并在通信、人工智慧、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第3代半导体发展。