春燕報到族群「金馬年翻身」 專家看好聯電、茂達、穩懋等業績升溫

台股示意图。联合报系资料照

台股在AI需求带动下，先进制程、散热等个股股价陆续冲上新高，令散户望盘兴叹。市场专家指出，成熟制程、类比IC、手机、PA等四大族群，过去二、三年产业景气位于谷底、今年有望翻身，将是金马年第一波报到的春燕股。

AI产业狂热，沾边的先进制程与封测、PCB、CPO、组装、伺服器等族群过去一年不乏股价翻倍走势，新年度如何挑选新一波潜力股，成为新功课。根据统一、台新、永丰、华南等多家大型投顾评估，排除景气在半山腰、甚至接近峰顶的产业，筛选出过去二年景气在谷底，但今年有望开始慢慢进入爬升期的族群，将是金马年可留意的焦点。

多家大型法人机构指出，先进制程大厂展望乐观，部分订单外溢，连带改善成熟制程供需。尤其AI伺服器出货增加，电源管理晶片需求升温，加上消费性产品供应链担忧成本上扬、产能遭排挤而提前备货，已经带动8吋产能利用率明显回升。据国际研调机构最新调查，去年全球8吋晶圆总产能年减约0.3%，加上短时间内产能增加幅度有限，将使今年有机会出现供需结构转折，联电（2303）、力积电等成熟制程厂商代工价格至少可持稳，有助业绩增温。

类比IC方面，向被视为电子业需求变化风向球的德州仪器财报法说优于预期，并指营运展望转佳，主因AI资料中心电力架构转型与工业市场复苏带动。受晶圆代工、封测报价上扬影响，德仪喊涨产品售价，茂达、矽力*-KY等类比IC台厂可望跟进调涨，有助营运升温。

手机方面，展望今年第1季，虽全球手机出货量将出现季节性下滑，但中国市场受惠春节期间政府补贴政策，预料可支撑一线品牌在淡季中的换机需求。另一方面，各大品牌也将陆续推出新机，可望带动手机供应链营运表现。PA方面，Wi-Fi 7、AI光通讯零组件、低轨道卫星及车用LiDAR等多项零组件题材逐步发酵，将带动需求快速成长，也将激励稳懋、宏捷科等业绩表现。

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