《电零组》中探针半导体展端出19款新探针 总座：Q4营运攀今年巅峰

中探针首次参加半导体展，展出800W以上的高功率老化测试座(Burn-in Socket)等19款新探针，充分展现深化半导体布局的决心，800W以上的高功率老化测试座，可依测试需求安装散热，透过热分析进行评估，内含高性能弹簧针，稳定测试表现，客户是封装测试厂，目前正在验证当中，另有更高瓦数与合作厂商共同设计中，终端产品则是AI伺服器的GUP、CPU，将是推动明年营运的重要驱力。

此次还展出实验室用的可信赖度老化测试座，明年有机会显著提升市占率。另有应用于5G天线的校准测试座（AiP Socket）、极细与极短针(0.07mm/0.9mm)等多款探针不同应用的展示。

中探针产品可广泛应用于手机、笔电、电动车、半导体测试等，近年投入研发团队开发高频高速测试探针，切入AI商机。至于在新能源车部分，四轮与两轮充电枪的冠簧端子独家技术解决方案，已经打入印度市场，客户方面验证结束准备出货，也将是明年营运的加分项目。

由于大陆迁新厂相关费用认列，导致中探针今年上半年税后亏损为1.15亿元，每股净损为1.19元，累计前7月合并营收为16.09亿元，年减0.14%。

冯明钦表示，美系手机客户新机近期将发表，公司营运随之明显加温，第4季有手机新机效应、客户库存渐趋健康，下季营运可望将迎来全年最高峰。

展望明年，冯明钦指出，中探针明年有四项动能，分别是打入半导体封装测试厂新客户、消费性产品的既有客户渗透率提升、印度新能源车获得新客户、子公司铝镁合金机壳厂冠德将放量，等待AI PC需求起量。