独步全球 IBM发表2奈米晶片
IBM研发的2奈米晶片约指甲大小，里面含有500亿个电晶体。图／路透
蓝色巨人IBM（国际商业机器）6日率先发表2奈米晶片制程技术，并表示这是全世界最智慧、威力最强大的晶片。新晶片预计要到2024年底或2025年才会投产，而这无助于缓解当今全球晶片供应短缺问题。
谈到半导体，许多人第一个联想到的不会是IBM，该公司并未大规模量产晶片，这点与英特尔（Intel）或三星集团不同。IBM未来将把2奈米晶片技术授权给晶片制造商，而该公司在新晶片领域的研究成果，有助于其研发使用该晶片的科技产品。
IBM表示，新晶片比主流7奈米晶片速度快上45％，节能效率高出75％。使用2奈米晶片可让手机电池续航时间暴增四倍、笔电速度显著变快、数据中心碳排量锐减。
今日多数笔电与手机使用的是10奈米或7奈米晶片技术，而部分晶片制造商生产主要用于高端手机的5奈米晶片。
半导体业者想方设法制造出体积更小、速度更快，同时兼具强大性能与节能效率的晶片。IBM率先发表2奈米晶片，代表该公司在晶片制程取得重大突破。
IBM研究部门主管吉尔（Dario Gil）受访时表示：「足以提振整体产业的技术或科技突破并不常见。2奈米晶片却是其中一个。」
IBM混合云研究部门副总裁哈雷（Mukesh Khare）指出，晶片最核心的组成元件是电晶体（transistor），增加电晶体数量才能提升晶片表现。IBM研发的2奈米晶片约指甲大小，里面含有500亿个电晶体。