封测厂11月营收狂飙
受惠于5G智慧型手机出货强劲，加上新冠肺炎疫情带动远距商机及宅经济发酵，以及车用晶片需求急速回升，半导体封测厂营运看旺，日月光投控公告11月集团合并营收506.65亿元，同欣电11月合并营收11.17亿元，超丰11月合并营收13.30亿元，同步创下历史新高。
由于封测产能吃紧且价格调涨，业者看好明年第一季营运淡季不淡，订单能见度已达第二季。
日月光投控受惠于苹果iPhone 12及MacBook Air/Pro等内建晶片封测及系统级封装（SiP）等订单放量，加上5G手机晶片、电源管理IC等封测订单放量，推升11月集团合并营收月增5.7％达506.65亿元，创下历史新高，较去年同期成长31.7％。日月光投控封测事业合并营收月增5.2％达242.86亿元，较去年同期成长6.3％，改写历史次高纪录。
日月光投控预期，封测事业第四季新台币计价生意量将与上半年水准相仿，电子代工EMS事业第四季新台币计价生意量季成长率，将与第二季及第三季的平均水准差不多，法人原先推估日月光投控第四季集团合并营收将较上季成长10％左右，但因订单持续涌入，法人已上修季成长率达10～15％间，并将续创季度营收历史新高，封测产能供不应求会延续到明年第二季底。
同欣电受惠于并购CMOS影像感测器（CIS）厂胜丽，加上第四季以来车用晶片需求大爆发，包括安森美、豪威等大厂都扩大CIS封测委外，同欣电直接受惠，11月合并营收月增5.0％达11.17亿元，创下单月营收历史新高，较去年同期成长58.9％，累计前11个月合并营收90.72亿元，较去年同期成长34.4％。
随着手机多镜头成为市场主流，且双镜头或三镜头设计已开始向中阶手机渗透，加上车市逐步回温，先进驾驶辅助系统（ADAS）搭载率增加带动车用CIS需求急增，同欣电看好影像相关业务持续成长到明年。法人预期同欣电第四季营收将较上季成长约15％。
超丰受惠于打线封装订单大幅涌现且产能供不应求，在植球封装也获得国际大厂订单，打进美系手机大厂及新款游戏机供应链，随着5G手机下半年进入晶片备货旺季，推升11月合并营收月增0.6％达13.30亿元，创下历史新高，较去年同期成长25.8％，累计前11个月合并营收132.93亿元，较去年同期成长21.7％。
超丰母公司力成11月合并营收月减1.7％达63.60亿元，与去年同期约略持平，前11个月合并营收699.85亿元，年增16.8％。