高通推出全新5G基础设施芯片平台，旨在释放5G全部潜能

5G时代的到来，为通信行业带来了新契机——以华为、爱立信、诺基亚为首的传统通讯企业，正借助完善的研发投产能力，帮助运营商构建5G基础网络建设，这些源源不断的基站订单，正成为一块诱人的蛋糕。而作为全球移动通讯巨头，高通无疑也希望从中分得一杯羹。

今天，高通公司正式宣布，将推出5G网络基础设施系列芯片平台，这些产品将面向从支持大规模MIMO的宏基站、到外形紧凑的小基站的广泛部署场景。高通相信，新品的市场投放将进一步加速移动网络生态向虚拟化、互操作无线接入网络转型，

高通功推出三款5G RAN平台：高通射频单元平台、高通分布式单元凭条和高通分布式射频单元平台，三款新平台将是全球首批宣布的专业支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN网络而打造的解决方案，而三者的投入无疑也将将实现更多5G潜能的释放。

研究机构纷纷对高通进军5G RAN领域表达了正面的观点。比如研究机构Gartner就认为，未来无线接入网产品将成为高通占领5G基建占有率的重要组成，单单今年，5G基建的整体市场规模就已经超过80亿美元，而凭借在移动通讯的领先，高通很可能将会重现在智能手机领域的强势表现，成为一股不可小确的力量。

事实上，与当前诺基亚、爱立信等传统方案公司不同的是，高通本身将不会参与基站建设的投入，而是提供平台和基础硬件，用户（运营商）可以通过这些性能卓越的组件，自行建立网络的基建模组，加速5G网络的部署。而这样灵活的组成，显然能够帮助供应商降低5G建设的成本。