工具机携半导体 跨业出击
台湾工具机暨零组件公会筹组推动半导体设备在地化跨产业联盟，协助业者切入半导体制程周边业者自动化设备，已出现效益，有六至七家国外半导体业者寻求策略合作。工具机公会理事长许文宪表示，二年后，工具机产业产值将因此至少增加15％，甚至上看二至三成。
政府规划将台湾建置为全球半导体先进制程中心，借由争取外商来台合作及建置在地化供应、培育人才及资金补助等措施，于2030年将产值从目前2.6兆元提升至5兆元。
行政院副院长沈荣津表示，已邀请美国应材、美商科林研发及荷商艾司摩尔三大半导体设备商在台负责人，进行商谈，扩大跟台湾设备业者合作，具体而言，主要针对台厂有机会切入的关键模组部分，包括光罩承载模组、晶圆传输模组、电源供应模组等，培养在地厂商，引进供应链体系，扩大在地制造比例。至于先进设备封装国产化，则计划结合台积电、日月光等制程设备的需求，借由前瞻、A+PLUS及产创平台等措施，协助台厂透过实测场域验证，借此销售至其他半导体厂。
由于工具机所需零件，三至四成与半导体设备相同，工具机公会因此出面号召，于2020年12月初与台湾智慧自动化与机器人协会、国际半导体协会（SEMI）、台湾电子设备协会等多家公协会及法人组织，共同参与推动半导体设备在地化跨产业联盟。
公会秘书长黄建中表示，目前已接获六到七家半导体产业外商，表达有意与工具机刀具相关业者合作的意愿，公会提供刀片类有正河源、益诠精密、万事达切削科技、帝固钻石及仁武正顺车刀等五家厂商；铣刀类则有七骏科技、城市精密科技、立新精密刀具、虹钢富及景明精密五家，双方已自行进行联系。
许文宪还说，机械设备业过去为打入欧盟，整机厂及零件业曾申请欧盟CE认证，要进入半导体产业门槛更高，须通过美国UL及半导体认证等，公会为协助业者打入半导体产业供应链，2021年会将邀请SEMI派员到公会，就半导体认证规范进行说明，列为重要的工作任务。
许文宪表示，工具机业者可从半导体制程周边产业，切入半导体产业供应链，未来两年，台湾工具机产业产值至少增加15％，乐观看待则达二至三成。