工研院：台灣半導體第4季產值估增6.9% 全年5.3兆元

工研院产科国际所统计，第3季台湾半导体业产值约新台币1.38兆元，季增9%，预期第4季产值可望持续攀高，逼近1.48兆元，较第3季再增加6.9%，全年产值将达5.3兆元，增加22%。

随着供应链库存水位下降，时序步入传统旺季，第3季台湾半导体业产值攀高至1.38兆元，季增9%；其中，IC制造业表现最佳，季增11.1%，达8965亿元。

IC封装业第3季产值达1114亿元，季增9%，IC测试业产值505亿元，季增4.3%，IC设计业产值3256亿元，季增4.2%。

产科国际所预期，第4季包括IC制造、设计、封装和测试业产值可望同步成长，整体台湾半导体产值将逼近1.48兆元，较第3季再增加6.9%。

产科国际所预估，台湾今年半导体总产值将达5.3兆元，成长22%；IC制造业产值可望成长27.5%，IC设计业将成长16.5%，IC封装业成长8.6%，IC测试业成长5.2%。

半导体业者指出，台积电（2330）受惠人工智慧（AI）强劲需求，5奈米和3奈米出货畅旺，第4季营收可望季增约13%，今年美元营收将成长近30%，是推升台湾第4季和今年产值攀高的最大动力。