IC载板夯 达航可望6月上柜

达航董事长翁荣随。图／王赐麟

达航近年营运概况

终端应用持续升级，朝高频高速、高速运算发展，像是IC载板需求在近几年激增，相关设备厂接单雨露均沾，跟随高阶载板高精度、高密度、微小的钻孔需求，达航（4577）营运稳健成长，为因应市场持续成长，对于资本、人才的需求，达航跨入资本市场，预计6月中挂牌上柜。

达航董事长翁荣随提到，目前达航是少数拥有30万甚至35万转的钻孔产品，未来会持续朝40万转发展，同时也开始陆续跨入封装业、光电业、半导体业发展，已陆续看到成效，预期未来将带来更大的成长动能。

达航主要产品有高精度及高性能钻孔机、成型机等自有品牌（VELA）设备销售、设备改造与保养服务暨雷射钻孔专业加工服务，主要客户群包括印刷电路板产业、光电产业、半导体产业等。

总经理陈柏棋表示，只要有通讯、通电、联网的应用，里面就会有很多的电路板、主被动元件，要能够跟上面的电路串连，钻孔就是PCB制程中的刚性需求。目前机钻设备出货排程已经到年底、能见度也看到明年第二季，雷射钻孔的能见度也有一～二季。

PCB多年来一直呈现温和、每年稳健成长的状态，其中IC载板动能最为强劲，ABF是大厂主要集中投资的领域，其他像是BT载板、SLP类载板、HDI高密度连结板也都有需求。

陈柏棋指出，2004年达航就开始帮客户做雷射代工，受惠于近年需求激增，在过去拥有良好的技术与经验之下，国内载板厂都是公司服务的客户。而ABF载板跟随半导体持续微缩，也是PCB各制程中跑最快的，孔径逐渐缩到60、30、甚至10微米，载板上的孔径会愈来愈小、定位要更趋精准，就需要雷射来钻。另外像是SiP载板把各种系统整合到一个晶片，AiP跟随毫米波、5G、6G，及高频高速传输的天线模组，密度也很高，所以也是雷射钻孔的需求来源。

ABF载板需求畅旺，带动雷射钻孔及相关高阶设备需求强劲，达航2022年前四月营收5.75亿元、年增45.39％，第一季每股盈余1.24元，较去年同期成长65.33％。公司除了看好今年机钻设备出货持续畅旺，为提供客户进口以外的国产设备选择，未来考虑规画贩售雷射设备，明年有机会开始小量进入市场试水温。