IC载板夯 设备厂掀新战局

IC载板受惠高阶运算晶片与高速记忆体需求持续畅旺，ABF需求强劲，台系载板厂今年来不论业绩或股价都是强势表态，法人观察，载板因为与半导体、IC相关产业连动性高，技术层次或市场趋势相对领先，同时半导体市场规模也较PCB来得大，掌握相关商机成为设备厂积极追求的趋势。

扬博就曾提到，因为5G的到来，自驾车、物联网、大数据、高效能运算等都是重要的趋势，锁定载板商机的同时，也会持续专注半导体前段、先进封装、5G通信／AI人工智能三大方向布局。

扬博开发的ABF载板垂直显影系统，改善过去传统水平式设备可能造成刮伤与污染的问题，台系载板厂都在用这套设备。另外像是用于异质晶片封装的Laser Heater TC Bonder，采单点雷射加热，速度快且不易对微小细线路造成损害，目前已和国内几家半导体大厂合作。

志圣表示，其实很多产业的技术本质是类似的，只是在不同基础上叠加、升级、整合，因此志圣一直以技术提前到位做为准备方向，看好半导体时代成型，连动载板产业复苏，因此要加大力道掌握相关商机，日前宣布与均豪、均华筹组联盟，目标明年半导体营收占比要倍增。

钻针厂尖点认为，因为5G大方向是不可逆的趋势，网通、高速晶片、伺服器等今年来需求都相对较强，未来会有更多终端应用普及，但毕竟新技术对大家来说都是新东西，就看谁能抢先卡位。以钻针角度来看，因为高频高速或高效能运算所用的板子很厚，钻针磨损很大，加上层数厚、钻孔温度高，散热也是问题，因此尖点透过镀膜来为客户拉长钻针寿命。

尖点表示，5G带动整体产业升级，所需的钻针，从镀膜、材料选择、到设计，技术门槛又更高，同时为因应旺盛的需求，过去尖点只在上海厂有镀膜线，现在台湾厂也完成镀膜产能扩充。此外，尖点提到，去年此时5G钻针仅在小量测试，今年已经有个位数占比，看好市场需求不断成长，明年相关产品营收比重可望达10％，将是不小的成长动能。