聚焦HBM制程研发、制造 美光台中第三办公大楼启用

台湾美光董事长卢东晖。图／美光提供

台湾美光（Micron）25日举办台中第三办公大楼点交暨启用典礼，除了彰显美光在台扩大征才之外，也将持续在台中进行AI所需的高频宽记忆体（HBM）制程研发及制造。

美光强调，未来将持续培育台湾半导体人才，支援最先进记忆体的生产。

美光2023年9月宣布推出HBM3E，2024年开始供应辉达；美光HBM前段在日本广岛厂生产，产能预计年底前提升至2.5万片；长期将引入EUV制程（1γ、1δ），并建置全新无尘室。

该公司桃园Fab11厂与台中A3厂产能因应，即增加1β制程比重，预计2025年底HBM总投片量约达6万片。

美光指出，台中第三办公大楼是收购自优肯科技在中科后里园区的现有厂房，大楼约可容纳500人左右，此次改建办公大楼是为了提供同仁更多的办公场所及舒适的工作环境，美光未来将持续培育台湾半导体人才，以支援最先进记忆体的生产。

台湾美光董事长卢东晖表示，美光在台湾深耕30年，对台投资总额已超过新台币1兆元，是台湾最大的外商投资者，对美光而言，台湾是制造DRAM的重镇、也加速技术量产。

卢东晖指出，1β制程技术的DRAM在日本量产后，转移至台湾生产也进入量产爬坡期，可望成为2025年最先进的DRAM制程技术，此外，采用极紫外光（EUV）技术的1γ制程DRAM，也预计在2025年上半年量产，包括台中A3厂、桃园Fab11厂皆是主要生产基地。

美光成长动能聚焦在HBM制程，视台湾为主要DRAM生产据点之一，并规划HBM市占率将在2025年拉升至少3倍。对于营运目标，拥有1.1万名员工的台湾美光也启动征才行动，预计在未来的12个月之内，将在台招聘逾2,000名员工，包括台中厂、桃园厂，以及前阵子收购的友达台南厂也正展开招募。