《科技》应材扩展EPIC创新平台 揭示先进封装新合作模式

应材于新加坡主办高峰会，为启动此项计划，应材集结超过20位半导体产业顶尖的研发领袖，鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间的联盟合作，目标加速推进新技术，应对次世代节能运算需求。

连网装置数量急遽成长及AI出现，为晶片产业创造大幅成长机会，但同时面临部分挑战，其中以支援AI发展所需的强大算力，导致能源消耗指数级成长的挑战最显著。对此，晶片制造商与系统设计人员愈朝先进封装与多晶片异质整合迈进，以实现更高能效的系统性能。

现今功能最强的AI晶片是由多种先进封装技术实现，如微凸块、矽穿孔（TSV）及矽中介层（Interposer）。为充分发挥AI的潜力，业界正在开发一套新封装组件，以大幅增加次世代系统的互连密度与频宽。

同时开发多项技术的需求，加上产品推出速度加快，使系统设计人员面临挑战，必须驾驭多项复杂的解决方案路径与封装架构。随着复杂度提高，也为晶片制造商的技术发展增加额外的风险、消耗时间与成本。

对于此复杂生态系，应材认为确实需要增加各方合作，且需及早接触价值链的所有环节。应材采取的EPIC先进封装策略，目的要透过推动共同创新、改变基础封装技术的开发与商业化方式，来满足此需求。

EPIC先进封装策略利用全球创新中心网络，目标让领先的晶片制造商与系统设计人员能在早期便取得次世代技术和设备，同时提供与供应商及大学合作伙伴深入合作机会，强化从实验室到晶圆厂的衔接，并培养未来半导体人才。

应材指出，EPIC先进封装为EPIC全球平台的扩展。应材去年5月启动EPIC中心，目前正于矽谷建造，聚焦形成电晶体与单个晶片布线的设备与制程技术。EPIC先进封装将运用应材全球创新中心的研发成果，推动先进封装能力发展，以便在运算系统中连接多个晶片。

应材半导体产品事业群总裁若杰（Prabu Raja）表示，为在AI时代持续进步，先进封装对半导体技术发展而言至关重要。凭借公司的全球创新平台与EPIC先进封装新策略，应材将以独特优势，协助晶片制造商加速新技术从概念到商业化的过程。