《科技》应材运用新技术 精进异质晶片整合能力

高速运算（HPC）及人工智慧（AI）等应用对电晶体需求以指数型速度成长，使传统的2D微缩速度趋缓且变得更昂贵。异质整合帮助半导体业者将各种功能、技术节点和尺寸的小晶片结合到先进封装中，使整体能作为单一产品形式运作，有助解决产业面临挑战。

异质整合技术是全新攻略的核心要件，应材身为异质整合技术最大供应商，提供经过优化的晶片制造系统，包括蚀刻（ETCH）、物理气相沉积（PV、D）、化学气相沉积（CVD）、电镀（ECD）、化学机械研磨（CMP）、退火与表面处理。

应材利用晶片对晶圆、晶圆对晶圆的混合键合技术，可透过直接铜对铜键合来连接晶片，使组合后元件能一体运作。混合键合是当今晶片制造业最先进的异质整合技术，透过在更小空间内堆叠更多导线，缩短讯号传输距离，进而提高生产率（throughput）和功率。

应材半导体产品事业群副总裁暨HI、ICAPS（物联网、通讯、汽车、电源和感测器）和磊晶技术部门总经理瑞马摩西（Sundar Ramamurthy）表示，异质整合技术正快速发展，起因于传统2D微缩已不能同时改进效能、功率和成本。

瑞马摩西指出，异质整合能协助晶片和系统公司突破上述限制，应材最新的异质整合解决方案推动这些产业的最新技术，可在2.5D和3D结构中配置封装更多的电晶体和导线，以提高系统效能、降低功耗，最小化尺寸并加快上市时间。