應用材料宣布 推出先進封裝的新合作模式

应用材料公司（Applied Materials）。（路透）

应用材料公司发布新闻稿宣布，全球 EPIC（设备与制程创新暨商业化 Equipment and Process Innovation and Commercialization）创新平台扩展计划，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式。

为启动这项计划，应材集结超过二十多位半导体产业顶尖的研发领袖，鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间的联盟合作。目标为加速推进新技术，应对次世代节能运算需求。

应材于新加坡主办高峰会，应材在当地已与客户及合作伙伴在先进封装研发领域合作超过十年。

连网装置数量的急遽成长及 AI 的出现为晶片产业创造大幅成长机会。与此同时，产业也面临一些挑战，其中最显著的为由于支援 AI 发展所需的强大运算能力，导致的能源消耗指数级成长。

为此，晶片制造商与系统设计人员愈朝向先进封装与多晶片异质整合迈进，以实现更高能效的系统性能。

应用材料公司半导体产品事业群总裁帕布．若杰（Prabu Raja）博士表示：「为了在 AI 时代持续进步，先进封装对半导体技术发展来说至关重要。本次高峰会聚集来自最具创新力组织的领导者，共同探索透过先进晶片封装提升效能功耗比的合作进展。凭借我们的全球创新平台与 EPIC 先进封装新策略，应材以独特的优势，协助晶片制造商加速新技术从概念到商业化的过程。」

现今功能最强的 AI 晶片是由多种先进封装技术实现的，例如微凸块、矽穿孔（TSV）及矽中介层。为了充分发挥 AI 的潜力，业界正在开发一套新的封装组件，以大幅增加次世代系统的互连密度与频宽。

同时开发多项技术的需求，加上产品推出速度加快，使系统设计人员面临挑战，他们必须驾驭多项复杂的解决方案路径与封装架构。随着复杂度提高，也为晶片制造商的技术发展增加额外的风险、消耗时间与成本。

对于这个复杂的生态系统来说，确实需要增加各方合作，并且需要及早接触价值链的所有环节。应材采取的 EPIC 先进封装策略，就是要透过推动共同创新、改变基础封装技术的开发与商业化方式，来满足此需求。

该策略利用全球创新中心的网络，旨在让领先的晶片制造商与系统设计人员能在早期就取得次世代技术和设备，同时提供与供应商及大学合作伙伴深入的合作机会，强化从实验室到晶圆厂的衔接，并培养未来半导体人才。

EPIC 先进封装是应材EPIC 全球平台的扩展。2023 年 5 月，应材启动 EPIC 中心，目前正于矽谷建造，其着重于形成电晶体与单个晶片布线的设备与制程技术。EPIC 先进封装将运用应材全球创新中心的研发成果，推动先进封装能力的发展，以便在运算系统中连接多个晶片。

应材节能运算高峰会高峰会与会者企业依据字母排序包含Absolics、爱德万测试（Advantest）、Ajinomoto Fine-Techno Co.、超微半导体（AMD）、艾克尔（Amkor）、贝思半导体（BESI）、博通（Broadcom）、Chipletz、益高科技 （EV Group）、英特尔（Intel）、铠侠 （Kioxia）、美光（Micron）、恩智浦（NXP）、力森诺科 （Resonac）、三星 （Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、新思科技（Synopsys）、台湾积体电路制造（TSMC）（2330）、优志旺（Ushio）、威腾电子（Western Digital）。机构与大学包含新加坡科技研究局旗下的微电子研究院（IME）、新加坡经济发展局（EDB）、新加坡国立大学（NUS）、新加坡理工大学（SIT）。