以AI技术测试AI晶片 转单效应 精测Q4营运给力

中华精测（6510）今年第三季受惠于智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算（HPC）相关测试介面出货畅旺，单季获利超越上半年表现。进入第四季，半导体产业加速先进封测发展进程，配合客户次世代智慧型手机新晶片上市时程，先进制程探针卡逐步量产验收，加计HPC相关高速测试载板新订单挹注，今年第四季维持成长走势。图／本报资料照片

中华精测（6510）今年第三季受惠于智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算（HPC）相关测试介面出货畅旺，单季获利超越上半年表现。进入第四季，半导体产业加速先进封测发展进程，配合客户次世代智慧型手机新晶片上市时程，先进制程探针卡逐步量产验收，加计HPC相关高速测试载板新订单挹注，今年第四季维持成长走势。

中华精测指出，该公司掌握AI商机亦运用AI制造持续研发、提升技术、优化制程，并在今年陆续见到成效，实现以AI技术测试AI晶片（AI Test AI）之先进测试介面。探针卡方面，中华精测新式探针卡在验证后之量产案分批逐步认列，其中AI智慧型手机相关晶片测试需求带动今年第四季探针卡出货成长、优化本季产品组合。

另一方面，该公司也表示，受惠AI手机、AI伺服器提升高频高速的测试技术门槛，全球有技术能力之供货业者有限，使相关测试载板供不应求，中华精测10月开始有转单新业绩挹注，为第四季营运成长动能增添薪火。

展望未来，半导体受到地缘政治影响制造供应链的版图由全球化转为区域化，产业链正加快先进制程演进的脚步，中华精测将顺应时局，并持续发展先进测试介面之技术，与全球客户共同携手拓展AI半导体之新蓝海市场，对于2025年营运展望，中华精测指出，对明年营运成长持审慎乐观看法。