聯電傳奪高通先進封裝大單 智原、矽統、華邦跟著紅

联电传夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，旗下转投资智原（3035）、矽统（2363）跟着旺，智原更因具备最先进的2奈米先进制程架构晶片设计能力，搭配先进封装专案，明年业绩将跳增四成，跃居大赢家。另一方面，委外记忆体伙伴华邦（2344）也沾光。

法人指出，博通（Broadcom）日前释出远优于市场预期的财报与展望，其AI相关营收上季爆增220％，意味客制化晶片（ASIC）厂后市大有可为，智原为联电集团在ASIC领域重点布局，在联电集团夺下高通先进封装大单后，智原也将扮演要角，后续订单可期。

智原正全力布局先进封装，已推出先进封装协作服务平台，以整合垂直分工的小晶片（Chiplet），该服务透过整合源自不同供应商或半导体厂的小晶片来简化整体先进封装流程，为客户提供设计、封装和生产等核心服务，可根据客户不同需求，提供一站式的完善解决方案，具备灵活的服务和商业模式。

智原并具备最先进的2奈米先进制程架构晶片设计能力，以及先进封装专案的开发能力。智原透露，先进制程及先进封装等相关专案已开始成功量产，预期明年相关订单动能可望同步成长，业绩估有机会成长近四成。

矽统则拥有高速传输晶片开发能力，后续将有望透过相关技术打入的AI HPC供应链。法人分析，矽统今年虽然仍在营运整顿期，随着先前整并的公司将在明年初全面到位，届时可望开始全力冲刺营收，伴随已有众多AI客户准备委由矽统开发晶片，让矽统后续营运备受期待。

不仅如此，先前宣布与联电合作的华邦也将成为AI领域关键高频宽记忆体（HBM）合作伙伴。法人表示，华邦目前正在积极投入的高频宽记忆体名为「Cube」，当前手握至少十个开发案，预期高通有机会导入华邦的高频宽记忆体，助力华邦业绩。

据了解，华邦正全力挥军客制化AI记忆体市场，锁定较小容量、较低频宽的客制化AI记忆体，有机会打开新出海口。