蘋果積極投入 AI 自研晶片 小而美測試介面廠出運

苹果积极投入AI自研晶片，AI晶片两大巨头辉达（NVIDIA）、超微（AMD）力抗苹果压境。为强化整体晶片表现效能，继先前传出辉达、超微大举包下台积电（2330）先进封装产能之外，最新消息是两大AI晶片巨头扩大采用旺矽（6223）、颖崴（6515）的测试介面关键技术，让两家「小而美」的本土测试介面厂成为新当红炸子鸡。

业界指出，当前除Google、Meta、微软及亚马逊AWS等云端服务大厂的AI伺服器持续下订辉达、超微的GPU及AI加速器外，苹果自研AI晶片应该仍以CPU方案为主。苹果AI伺服器亦有机会导入辉达、超微方案，但苹果一直倾向独自打造生态系，辉达、超微因此持续强化在台生产链。

辉达、超微等订单需求畅旺的同时，除台积电的4、5、6奈米制程产能需求旺盛，连SoIC、CoWoS先进封装需求更是强劲，两大厂不时传出已包下今年底前产能消息。由于先进封装让AI逻辑晶片及高频宽记忆体等异质整合，测试介面复杂性大幅提高，颖崴、旺矽等测试介面厂顺势成为主要合作伙伴。

法人指出，辉达、超微高效能运算晶片订单旺盛，加上测试介面难度大幅提升，让切入高效能运算供应链的颖崴、旺矽垂直探针卡（VPC）产品需求强劲。随着高效能运算产能逐步扩大开出，颖崴、旺矽订单可望满到今年底。