群聯電子深化印度合作 攜手擴大 NAND 與邊緣 AI 落地應用

群联电子（8299）执行长潘健成在今年的2月8日，于马来西亚与印度总理 Narendra Modi 会面，双方就半导体产业与 AI 应用发展进行深入交流，并探讨如何结合彼此的产业优势，加速NAND储存与边缘AI技术在印度或甚至全球市场的落地。

印度近年积极投入半导体与 AI 生态系建设，具备庞大的内需市场、完整的人才供给、政策支持与快速成长的数位应用场景，在 AI 与资料驱动产业上展现高度潜力。群联电子长期深耕 NAND 控制晶片与 NAND 储存方案，并透过与印度合资公司 MiPhi 的在地化布局，将先进SSD储存技术与 边缘AI技术平台aiDAPTIV+ 导入当地产业，与印度的发展动能形成高度互补。

此一合作模式不仅有助于扩大 NAND 储存技术与边缘 AI 应用在印度市场的普及率，也让 AI 持续落地走入制造、交通、医疗、金融与智慧城市等多元场域。群联将持续以台湾为全球研发与技术核心，携手国际伙伴，共同打造更具韧性与效率的全球 AI 与 NAND 储存生态链。

群联电子执行长潘健成在今年的2月8日，于马来西亚与印度总理 Narendra Modi 会面。照片／公司提供