台半导体设备出口47.6亿美元 陆「仅差1亿多」紧追在后

财政部。（图／吴静君摄）

财政部公布2023年生产半导体机械设备统计，最大的出口国家是日本、后面是荷兰、新加坡、美国，台湾排名第6名，在南韩后面，不过台湾与中国大陆仅差约1亿多美元。

根据财政部统计，2023年台湾半导体设备出口约47.6亿美元；但是中国大陆也有46亿美元，紧追在台湾后面。

财政部表示，中国大陆为了半导体自主，也极力在发展生产半导体设备，同时也积极也积极进口晶片制造设备。台湾的半导体设备主要出口国家以中国大陆、新加坡、美国、荷兰、日本、韩国；而中国大陆则是以东南亚、南亚为主。