《台北股市》台版晶片法2023元旦上路 投资没慧根也要「会跟」

行政院11月中旬拍板定案的「企业研发投资抵减租税方案」，俗称「台版晶片法案」，预计明年元旦上路，永丰领航科技基金经理人林孟嘉说明，这不仅是台湾史上最高研发及设备投资抵减法案，而且受惠的科技业范围广泛，包括半导体，甚至对5G、电动车、低轨卫星等台厂重要供应链产业都将适用，可望为外资增加对台投资意愿，再打一剂强心针。

林孟嘉进一步指出，半导体产业是台版晶片法案的首要受惠对象，未来相关企业从事先进半导体研发，将获得25%的赋税奖励；使用先进设备厂商也享有5%的抵减，非常有利台湾半导体产业发展，为相关个股带来中长期利多。不过，市场预期在全球经济衰退阴霾下，2023年半导体产业成长力道恐将放缓，不少企业也接连宣布削减资本支出。对此林孟嘉认为，高效运算应用先进制程仍有强劲需求，可望支撑台湾半导体产业明年预期持平、甚至可维持小增态势，营运表现有机会优于全球半导体。

此外，林孟嘉提醒，由于经济放缓导致电子终端产品需求疲弱，半导体乃至系统端供应链均面临库存水位过高问题，根据过往库存调整经验，库存修正约莫需花费3至4个季度以上，若遇到产业下行周期，更需要4~5个季度才得以重返成长，而此波库存水位市场预期将于今年第四季起开始下降，最快至明年第二季库存才可能修正完毕。

展望后市，林孟嘉表示，联准会态度转鸽后，市场信心提振、外资回笼，台股多头表现仍有可期。惟加权指数自10月低点以来，反弹已逾2000点，电子股涨升幅度更大，再加上政府救市措施拟采取渐进式退场，以及技术面承受年线反压，短线风险渐高，若投资人年底前介入台股，建议挑选具业绩话题性、库存去化较快速的族群，如：IC设计、板卡等族群，同时将部分资金配置在基础建设、传产及金融等防御型标的，有助降低投资组合波动性。