台積電發表A16晶片技術 拚2026年量產

全球晶圆代工龙头台积电昨天在二○二四年北美技术论坛，一口气宣布涵盖制程及先进封装六大创新技术，当中首度发展比奈米还更先进的Ａ16逻辑晶片制程，宣布半导体逻辑制程将进入埃米世代。

埃米（angstrom），是一奈米十之一的长度单位。换言之，台积电在二奈米以下后首推Ａ16，等于要以埃米的Ａ16作为新制程全新命名，并结合公司开发超级电轨（Super Power Rail）架构与奈米片电晶体，预计于二○二六年量产。

台积电首推Ａ16制程并导入背电技术，明显要与英特尔的14Ａ一别苗头，但台积电Ａ16最关键微影制程，并不考虑采用艾司摩尔最新一代的NXE：5000高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影设备，英特尔却是全球第一家14Ａ导入High-NA EUV微影设备的厂商，并宣布将于二○二七年量产，如此看来，进入埃米世代将是两强角力的局面。

关于台积电Ａ16的强项，产业界人士指出，台积电敢对外宣告量产时程，当然是已接获客户导入，它的制程优势就是可让晶片尺寸再缩小且放入更多的电晶体，让运算效能更强。而这种制程就是为了因应ＡＩ伺服器和资料中心业者导入更强大ＡＩ晶片的需求。

不过，台积电不是只靠Ａ16完封对手。台积电在北美技术论坛，一口气宣布以CoWoS、系统单晶体（SoIC）为核心，结合更新的系统级晶圆（TSMC-SoW）先进封装等技术，实现全球瞩目的矽光子（ＣＰＯ）先进封装。

台积电表示，公司正在研发紧凑型通用光子引擎技术，以支援ＡＩ热潮带来的数据传输爆炸性成长。其中支援小型插拔式连接器的光子引擎将在二○二五年完成验证，接著于二○二六年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（ＣＰＯ），将光连结直接导入封装中。