台積電明年CoWoS產能再倍增 輝達包半微軟亞馬遜也搶

晶片设计和云端服务供应商积极布局人工智慧AI晶片，抢食台积电CoWoS先进封装，台积电预期明年产能续倍增，市场评估辉达（NVIDIA）包办其中5成产能，微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）等大厂，对台积电CoWoS需求有增无减。（路透）

晶片设计和云端服务供应商积极布局人工智慧AI晶片，抢食台积电CoWoS先进封装，台积电预期明年产能续倍增，市场评估辉达（NVIDIA）包办其中5成产能，微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）等大厂，对台积电CoWoS需求有增无减。

展望全球先进封装市场，工研院产业科技国际策略发展所预估，2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%，首次超越传统封装，之后逐年比重增加，预期到2028年，先进封装市场年复合成长率可到10.9%。

台积电董事长魏哲家日前在法人说明会上指出，客户对先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年较2023年全力增加超过2倍的CoWoS先进封装产能，但仍然供不应求，预期2025年CoWoS产能将持续倍增。

在产能布局，除了在台湾，台积电10月初也宣布美国亚利桑那州厂与封测大厂艾克尔（Amkor）合作，扩大整合扇出型（InFO）及CoWoS先进封装，因应人工智慧AI等共同客户产能需求。

美系法人分析，AI晶片大厂除了辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、英特尔（Intel）之外，包括微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）等云端服务供应大厂（CSP），也积极自力开发AI特殊应用晶片（ASIC），对台积电CoWoS产能需求有增无减。

在产能进展，法人评估，到今年底，台积电CoWoS月产能可超过3.2万片，若加上日月光投控和艾克尔等厂商，整体CoWoS月产能逼近4万片；今年辉达CoWoS产能需求占整体供应量比重超过5成，博通和超微合计占比超过27.7%。

展望2025年，美系法人评估CoWoS月产能可大幅跃升至9.2万片，其中台积电到2025年底CoWoS月产能可增加至8万片，本土投顾法人看好明年CoWoS月产能上看10万片。

美系法人预估，辉达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比重仍达5成，超微在台积电CoWoS封装订单量将小幅增加。

市调研究机构TrendForce指出，辉达是CoWoS主力需求大厂，预期2025年随自身Blackwell晶片系列放量，对CoWoS的需求将大幅增加。

展望价格走势，美系法人评估，2025年台积电CoWoS价格涨幅将超过10%。

台积电表示，先进封装占台积电整体业绩比重约高个位数百分比（约7%至9%），相关毛利率也逐步提升。亚系法人评估，台积电今年先进封装营收可超越70亿美元，挑战80亿美元。