台积电代工的！传苹果自研晶片明春亮相 终极目标「取代高通」

传出苹果自行研发的蜂巢式数据机晶片，明年春季将透过新版iPhone SE亮相。(资料照片)

外媒引述内情人士表示，苹果自行研发的蜂巢式数据机（cellular modem）晶片，明年春季将透过新版iPhone SE亮相，苹果的终极目标是在2027年前取代长期合作伙伴高通（Qualcomm ）的零件。

消息一度拖累高通6日股价大跌2％，终场跌幅收窄至0.55％，以159.51美元作收。苹果股价跌幅不到0.1％，报242.84美元。

内情人士透露，苹果研发超过五年、代号「Sinope」的5G行动网路数据机晶片，将在明年春季发表，成为入门级iPhone SE的零件之一。苹果数据机晶片将由台积电代工。

这将是苹果自2022年以来，首次更新iPhone SE。消息人士表示，苹果亦计划在之后推出采用更先进晶片的新一代iPhone SE版本。

苹果和高通的代表对此消息不予置评。

高通曾向投资人示警，苹果最终将停止使用高通的晶片。高通先前与苹果达成协议，至少在2026年前继续向苹果供应晶片。

高通长久以来便在为苹果可能舍弃其数据机晶片做准备，但该公司仍有超过20％的营收来自苹果。投资人亟欲了解，高通跨足笔电和AI数据中心的脚步是否够快，足以抵消可能流失的苹果收入。

苹果一直努力开发自家的数据机技术，并在2019年斥资10亿美元，收购英特尔的数据机部门，再砸下数百万美元从其他晶片公司延揽工程师。

2023年苹果与晶片制造商博通（Broadcom）签订价值数十亿美元的协议，博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。此类协议可能打击苹果供应商思佳讯（Skyworks Solutions）和Qorvo。