台科大成立先进半导体研究所 聚焦矽光子技术与产业需求

为因应半导体产业快速变迁与人才需求，台湾科技大学于113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。（台科大提供）

为因应半导体产业快速变迁与人才需求，台湾科技大学于113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域，预计每年招收36名硕士班、5名博士班学生，任课老师也将邀请业界专家，明（114）年也将开始招收国际生。

台科大先进半导体科技研究所所长徐世祥表示，台科大半导体研究所聚焦「矽光子技术」、「复合半导体材料」及「先进封装技术」，而「矽光子技术」是结合光学与电子技术的创新领域，在运算过程中能够提升传输速度并降低耗能，可应用在通信技术（6G）、资料传输及推动人工智慧、机器学习及高效能计算等领域，未来可能将大程度影响半导体业发展，因此众多科技大厂投入资源及人才积极研发布局，抢攻超高速传输晶片的市场。

除了人才培育，在研究与产业方面，台科大表示，也将在华夏校区设立「半导体创新与应用研究中心」，并纳入借由国科会晶创计划所购置的矽光子自动化测量、矽光子自动化封装设备，扩大师生研究与实作场地、活化华夏校区空间。

台科大提到，多样化设备进驻，不仅提供教学、研究及产线实作，让老师能以实地实物教授半导体设计、智慧制造、封装上的应用，也为校方提供与企业合作研发的平台，增加产学合作机会。

台科大说，矽光子重点设备还可透过国研院台湾半导体研究中心(TSRI)设备共享平台进行预约，提供全台产学研团队使用，共享先进设备研究量能，进一步提升我国在半导体产业的竞争力。

台科大校长颜家钰指出，产业进步的同时需要人才源源不绝的加入，「台科大也要打出自己的天下！」除了IC设计之外，台科大在后端封装、测试方面有许多善于将理论与实务结合的师资，借由矽光子技术、异质材料相关先进设备，再加上国内外企业实习、全额奖学金等机会，培育实务型高阶产业人才。