台湾对外贸易谈判 掌更多话语权

美国总统拜登2月24日签署行政命令，指示美国开始解决严重困扰汽车、消费电子产品、医疗用品等产业的晶片短缺问题。分析人士称，这让全球最大晶片供应者之一的台湾在参与任何自由贸易谈判时，获得更多筹码。图为台积电12吋晶圆。（台积电提供）

美国总统拜登2月24日签署行政命令，指示美国开始解决严重困扰汽车、消费电子产品、医疗用品等产业的晶片短缺问题。分析人士称，这让全球最大晶片供应者之一的台湾在参与任何自由贸易谈判时，获得更多筹码。

据美国之音报导，拜登为确保晶片供应无虞而签署上述命令，将促使美国政府检讨晶片供应链，并提出政策建议。而这也让全球最大晶片制造商台积电所在的台湾，能在这件事轧上一角。

报导称，去年新冠疫情爆发，带动远距学习和工作的潮流，也令笔电和其它使用晶片的消费性硬体产品需求激增。市场调研公司Gartner预测，全球晶片需求总额将从去年的4500亿美元，增加到2024年的6000亿美元。

投资咨询机构宽量国际（Quantum International）顾问布雷贝克（John Brebeck）说，「美中贸易战，还有晶片缺货，以及台湾防疫表现良好，加上美国乐于支持台湾的民主体制，我认为它（台湾）将会取得进展。」

不过，凯基投顾资深副总陈佳仪研究指出，下半年将步入一切「重返常态」的后疫情时代，加上业者积极扩充产能及精进效率，预估晶圆代工产能吃紧的供需格局将从今年第4季回归常轨，除5和7奈米先进制程紧绷状况预期将延续整个下半年外，12吋与8吋成熟制程于年底时供给瓶颈将能缓解。但仍看好台积电下半年再续成长动能。

陈佳仪指出，晶圆代工业今年下半年将重返常态，下游及IC设计客户将会检视库存状况，另外，在供给方面，今年全球晶圆代工业的资本支出将继去年创下历史新高后，再年增31％，新增产能将于今年末开始贡献，舒缓当前紧张的供给格局。